Вторая причина состоит в том, что в изделиях, изготовленных на базе микросхем, значительно уменьшается количество паяных соединений, которые являются причиной многих отказов. Метод молекулярной электроники исключает отказы, связанные с различными коэффициентами линейного расширения материалов, ибо при этом методе предусматривается, что конструкция выполняется из однородного материала.
Увеличение надежности конструкций, выполненных методами микроминиатюризации, объясняется также гораздо большими возможностями обеспечить защиту от воздействия внешней среды. Малогабаритные узлы могут быть гораздо легче герметизированы, что к тому же увеличит и механическую прочность. Наконец, применение миниатюрных узлов и деталей позволяет лучше решить задачи резервирования как общего, так и раздельного.
Приложения
Приложение А
Опись документов
| № | Формат | Обозначение | Наименование | Кол-во листов | № экз. | Прим. |
| 1 | A4 | Пояснительная записка | 54 | |||
| 2 | А1 | Схема электрическая | 1 | 1 | ||
| 3 | принципиальная | |||||
| 4 | А1 | Печатная плата | 1 | 1 | ||
| 5 | ||||||
| 6 | ||||||
| 7 | ||||||
| 8 | ||||||
| 9 | ||||||
| 10 | ||||||
| 11 | ||||||
| 12 | ||||||
| 13 | ||||||
| 14 | ||||||
| 15 | ||||||
| 16 | ||||||
| 17 | ||||||
| 18 | ||||||
| 19 | ||||||
| 20 | ||||||
| 21 | ||||||
| 22 | ||||||
| 23 | ||||||
| 24 | ||||||
| 25 | ||||||
| 26 | ||||||
| 27 | ||||||
| 28 | ||||||
| 29 | ||||||
| 30 | ||||||
| 31 | ||||||
| 32 | ||||||
| 33 |
Приложение B
Перечень элементов
| строки | Формат | Обозначение | Наименование | Кол-во | Прим. |
| 1 | Микросхемы | ||||
| 2 | DD1,DD2,DD14,DD15 | КР580ИР82 | 4 | ||
| 3 | DD3 | К155ЛА2 | 1 | ||
| 4 | DD4 | 7411 | 1 | ||
| 5 | DD5 | КР580ВВ55А | 1 | ||
| 6 | DD6 | КР580ВВ51А | 1 | ||
| 7 | DD7 | LM393 | 1 | ||
| 8 | DD8, DD9 | TLP2630 | 2 | ||
| 9 | DD10 | ADM485 | 1 | ||
| 10 | DD11, DD18 | К555ИД7 | 2 | ||
| 11 | DD12 | КР580ВК28 | 1 | ||
| 12 | DD13 | КР580ВМ80А | 1 | ||
| 13 | DD16 | КР580ГФ24 | 1 | ||
| 14 | DD17 | КР568РЕ5 | 1 | ||
| 15 | Конденсаторы | ||||
| 16 | C1-C21 | 4700 пФ | 21 | ||
| 17 | C22-C28 | 4700 мкФ | 7 | ||
| 18 | Диоды | ||||
| 19 | VD1 | КД226Г | 1 | ||
| 20 | VD2-VD5 | КД527Г | 4 | ||
| 21 | Кварцевый резонатор | ||||
| 22 | ZQ1 | РК308N | 1 | ||
| 23 | Кнопки | ||||
| 24 | SB1, SB2 | МС1031100 | 2 |
Литература
1.Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры. Под редакцией В.А. Шахнова. Москва, изд. МГТУ им. Баумана. 2002.
2.Е.В. Пирогова. Проектирование и технология печатных плат. М.:Издательство МГТУ имени Н.Э. Баумана,2002
3.Шахнов В.А. Микропроцессоры и микропроцессорные комплекты интегральных микросхем. Москва, Радио и связь, 1992.
4.Нефедов А.В. Интегральные микросхемы и их зарубежные аналоги. Справочник. Москва, РадиоСофт, 2000.
5.Кузнецов С.А. Проектирование печатных плат.Москва,Информатика, 2001.