Подгонка резисторов. В условиях массового производства отклонение от номиналов сопротивлений резисторов может достигать 50%, поэтому необходимо производить подгонку. Подгонка толстопленочных резисторов и конденсаторов принципиально не отличаются от тонкопленочных и производится изменением конфигурации элементов или отжигом. Используется лазерная подгонка удалением части резистивной пленки. Точность изготовления резисторов с подгонкой в условиях массового производства около 2%.
Если при лазерной подгонке сопротивление резистора только увеличивается за счет уменьшения его ширины, то отжиг нагревом до температуры 400 – 500 С позволяет изменить сопротивление в обе стороны, поскольку при этом меняются свойства резистивных пленок.
Подгонка конденсаторов. Для толстопленочных конденсаторов используют воздушно-абразивную подгонку удалением части верхней обкладки абразивом. Это сложная малопроизводительная операция, при осуществлении которой возможно повреждение диэлектрика и нижней обкладки, что снижает выход годных схем.
В толстопленочных ГИС широко применяют навесные малогабаритные конденсаторы. Монтаж навесных компонентов производят теми же методами, что и для тонкопленочных ГИС.
Толстопленочные ГИС герметизируют в металлополимерные, металлокерамические, керамические и пластмассовые корпусы или заливкой стеклоэмалью.
После очистки и отжига платы на нее наносят и вжигают поочередно с обеих сторон проводящую пасту для формирования проводников, контактных площадок и нижних обкладок конденсаторов, после чего формируют диэлектрик для конденсаторов и пересечений проводников. Верхние обкладки и пленочные перемычки изготовляют из одной пасты.
| А/Б | № операции | Наименование и содержание операции |
| А | 005 | Промывка чистых плат в деионизированной воде в УЗ поле с порошком |
| Б | Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; | |
| О | 1. Уложить платы в ванну с дистилярованной водой 2. Запустить УЗ – установку3. Проводить процесс в течение 10 – 15 мин.4. Промытые платы уложить в магазин. | |
| А | 010 | Термообработка плат |
| Б | Установка с ИК нагревом; | |
| О | 1. Установить платы в магазин установки с ИК нагревом2. Производить сушку плат при температуре 600 – 700 0С в течение 10-15 мин, в зависимости от степени влажности плат3. Изъять платы из магазина установки после их остывания4. Уложить в цеховую тару | |
| А | 015 | Нанесение пасты ПП – 3 с проверкой совмещения под микроскопом. |
| Б | Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 01. | |
| О | 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом | |
| А | 020 | Вжигание пасты ПП - 3 |
| Б | Установка HOTFLOW 7; | |
| О | 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 780 – 800 0С, временной режим вжигания в течение 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.5. Для всех последующих плат выполнить пункт 4. | |
| А | 25 | Нанесение пасты ПД – 1 с проверкой совмещения под микроскопом. |
| Б | Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07. | |
| О | 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом | |
| А | 30 | Вжигание пасты ПД – 1 |
| Б | Установка HOTFLOW 7; | |
| О | 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 730 – 750 0С, время вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4. | |
| А | Нанесение пасты ПК1000-30 с проверкой совмещения под микроскопом. | |
| Б | Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07. | |
| О | Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом | |
| А | Вжигание пасты ПК1000-30 | |
| Б | Установка HOTFLOW 7; | |
| О | Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 730 – 750 0С, время вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4 | |
| А | 035 | Нанесение пасты ПР – 3К с проверкой совмещения под микроскопом. |
| Б | Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 03. | |
| О | 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом | |
| А | 040 | Вжигание пасты ПР – 3К. |
| Б | Установка HOTFLOW 7; | |
| О | 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 620 – 630 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4. | |
| А | 045 | Нанесение пасты ПР – 100 с проверкой совмещения под микроскопом. |
| Б | Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 08. | |
| О | 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом | |
| А | 050 | Вжигание пасты ПР – 100. |
| Б | Установка HOTFLOW 7; | |
| О | 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 610 – 620 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4. | |
| А | 055 | Нанесение пасты ПР – 20К с проверкой совмещения под микроскопом. |
| Б | Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 06. | |
| О | 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом | |
| А | 060 | Вжигание пасты ПР – 20К. |
| Б | Установка HOTFLOW 7; | |
| О | 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 600 – 610 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4. | |
| А | 065 | Нанесение пасты ПП – 4 с проверкой совмещения под микроскопом. |
| Б | Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 09. | |
| О | 1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. 2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.6. Запустить плату на линию и нанести пасту.Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом | |
| А | 070 | Вжигание пасты ПП – 4 |
| Б | Установка HOTFLOW 7; | |
| О | 1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 700 – 720 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.Для всех последующих плат выполнить пункт 4. | |
| А | 075 | Подгонка плёночных резисторов. |
| Б | Лазерная установка «Темп»; | |
| О | Производить подгонку номиналов всех резисторов начиная с R1, R2…R29 лазерным лучом согласно заданному номиналу и допуску резистора путем удаления части поверхности резистора. | |
| А | 080 | Измерение плёночных резисторов |
| Б | Установка для тестирования микросхем фирмы Microcraft EMX – 5141; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Линза 8066 3х увеличение; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; Браслет антистатический с гарнитурой заземления; | |
| О | 1. Проверить резисторы осмотром с помощью линзы на отсутствие трещин, отслоений2. Установить ГИС на стенд установки3. Замерить с применением щупов омического сопротивления, сопротивление должно совпадать с заявленным номиналом и иметь заявленный допуск4. Снять ГИС со стенда уложить в тару. | |
| А | 085 | Подгонка плёночных конденсаторов. |
| Б | Установка для абразивной обработки; | |
| О | Производить подгонку конденсаторов начиная с C1, C2, C3, C4 воздушно – абразивной обработкой согласно заданного номинала ёмкости и допуска на номинал; | |
| А | 090 | Измерение плёночных конденсаторов. |
| Б | Установка для тестирования микросхем фирмы Microcraft EMX – 5141; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Линза 8066 3х увеличение; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; Браслет антистатический с гарнитурой заземления; | |
| О | 1. Проверить конденсатор осмотром с помощью линзы на отсутствие трещин, отслоений2. Установить ГИС на стенд установки3. Замерить с применением щупов ёмкости, сопротивление должно совпадать с заявленным номиналом и иметь заявленный допуск4. Снять ГИС со стенда уложить в тару. | |
| А | 095 | Пайка в электронагревательном устройстве в воздушной среде. |
| Б | Установка HOTFLOW 7, Автомат SIPLACE 80 F4; | |
| О | 1. Производить пайку навесных компонентов с помощью паяльной станции на автоматической линии пайки. 2. Пасту наносить трафаретной печатью через трафарет. 3. Навесные элементы устанавливать автоматически путём захвата их из бункера и установки на место. Температура плавления 200 – 220 0С. Не допускается смещение ЭРЭ, неправильная ориентация ЭРЭ, прокрасы пасты. | |
| А | 100 | Промывка плат в органических растворителях и в УЗ поле. |
| Б | Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; | |
| О | 1. Промывку производить в 3 – х ваннах с предварительной замочкой в течение 3 – х минут с последующей обработкой в УЗ поле в течение 2 – 3 минут в каждой из 3 – х ванн.2. Производить сушка плат вытяжкой. Высушенные платы уложить в магазин. Необходимо строгое выполнение инструкций по безопасности. Недопустимо соприкосновение ТХЭ с нагретыми металлическими предметами во избежание образования удушающих газов (фосген, дифосген). | |
| А | 105 | Промывка плат в горячей деионизированной воде. |
| Б | Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; | |
| О | Дополнительная промывка от остатков флюсов и хлора (от ТХЭ) при температуре 85 0С при расходе воды 1,2 л/мин с последующей сушкой при температуре 80 – 120 0С. | |
| А | 110 | Стабилизация параметров термотренировкой. |
| Б | Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Шкаф сушильный КП- 4506; Термостат ТС-80М; | |
| Т | Халат х/б ГОСТ 621-73; Держатель плат; Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 108-74; | |
| О | Подвергнуть плату термотренировке по следующему режиму:1. При температуре (+ 85 ± 3) °С время выдержки 24 ч. | |
| А | 115 | Термоциклирование. |
| Б | Камера КТ04, камераКТХБ; | |
| О | Подвергнуть ГИС термоциклированию (10 циклов) по следующему режиму:1. При температуре (- 65 ± 3) °С время выдержки 2 ч.2. При температуре (+125 ± 3) °С время выдержки 2 ч.Время переноса ГИС из камеры в камеру не более 3 минут. | |
| А | 120 | Электро-термотренировка. |
| Б | Испытательный комплекс «Вахта»; | |
| О | 1. Установить ГИС в комплексе2. Подать макс. питающие напряжение и входной сигнал.3. Выдерживать ГИС при температуре 85 0С в течение 7 суток.4. По истечении 7 суток изъять ГИС из комплекса5. Проверить схемы по всем приёмо – сдаточным параметрам, предусмотренным ТУ. | |
| А | 125 | Разбраковка по электрическим параметрам. |
| Б | Установка для тестирования ГИС фирмы Microcraft EMX – 5141; | |
| О | 1. Установить ГИС на стенд.2. Проконтролировать электрические параметры, заявленные в ТУ(Iпотр).3. Клеймить штамп регулировщика в месте согласно чертежу.4. Снять ГИС со стенда уложить в тару. | |
| А | 130 | Разбраковка по внешнему виду. |
| Б | Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL 122/122Т; | |
| Т | Браслет антистатический с гарнитурой заземления; Матрица, ракель; Желатин, штемпель; Кисть КХЖК № 2 ТУ 17-1507-89; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; | |
| О | 1. Проверить до 5% партии ГИС по внешнему виду на отсутствие трещин, сколов, непроваров.2. Клеймить штамп регулировщика в месте согласно чертежу. | |
| А | 135 | ОТК контроль 10% |
| Б | Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL 122/122Т; | |
| Т | Браслет антистатический с гарнитурой заземления; Пластина заземления Матрица, ракель; штемпель; Кисть КХЖК № 2 ТУ 17-1507-89; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; | |
| О | 1. Проверить до 10% ГИС внешним осмотром на соответствие чертежу.2. Клеймить штамп ОТК в месте согласно чертежу. |
Расчетная часть