Розробка конструкції гібридної мікросхеми (стр. 3 из 3)

,

де

- кількість плівкових резисторів;

- площа і-го резистора;

- площа j-го конденсатора;

- кількість плівкових конденсаторів;

- кількість компонентів (навісних транзисторів, конденсаторів, діодів, резисторів, трансформаторів тощо);

- площа k-го елемента;

- кількість контактних площадок;

- площа l-ої контактної площадки.

Площа підложки:

Отже обраний типорозмір №12 з розмірами 2.5х4 мм.

.

Розробка топології

Розробку топології проводимо з урахуванням виконаних раніше розрахунків плівкових елементів у чотири етапи:

Розробка комутаційної схеми, тобто схеми взаємного розміщення елементів, компонентів та їхніх з’єднань на платі без урахування розмірів.

Розміщення і вибір форми плівкових елементів на платі, а також виконання трасування.

Оцінка якості топології і при необхідності її корегування.

Відпрацювання ескізів прошарків.

Загальні принципи для всіх етапів проектування топологічної структури:

мінімізація площі, що займається елементами, компонентами і схемою в цілому;

мінімізація числа перетинань між елементами з’єднань;

рівномірне розташування елементів і компонентів за площею;

мінімізація чисел використовуваних матеріалів для реалізації плівкових елементів;

підвищення ступенів інтеграції елементів і технологічних процесів.

Топологічне креслення наведено у Додатку 2.

Вибір корпусу

Основним засобом захисту ІМС від впливів дестабілізуючих факторів (температури, вологості, сонячної радіації, пилу, механічних впливів) є герметизація. Її здійснюють за допомогою навмисне розроблених конструкцій корпусів, в які розміщують ІМС чи нанесенням захисних матеріалів безпосередньо на поверхню ІМС.

Корпус ІМС повинен задовольняти такі вимоги:

Забезпечувати здійснення нормального електричного зв’язку між одними й електричної ізоляції між іншими елементами схеми. Конструкції і матеріал корпусу повинен гарантувати стабільність електричного параметру схеми в необхідних межах зміни зовнішніх умов.

Конструкція корпусу повинна забезпечувати відвід тепла від мікросхеми, розміщеної всередині корпусу.

Корпус виготовляється із матеріалів, інертних до хімічно-агресивних компонентів навколишнього середовища.

Корпус має бути достатньо міцним, щоб зберегти мікросхему від ушкоджень під час монтажу та експлуатації.

Мікросхема, що проектується має розміри підложки 2.5х4мм і чотирнадцять виводів. Найбільш підходящим є вибір метало-скляного корпусу В нього є необхідна кількість виводів і місце, яке виділено для розміщення підкладки, достатньо.

Креслення корпусу наведено у Додатку 3.

Висновок

При виконанні курсової роботи було отримано навички по розрахунку і розробці топології і конструкцій функціональних вузлів радіоелектронної апаратури у вигляді гібридної інтегральної схеми.

Були закріплені теоретичні знання та отримані практичні навички рішення інженерних задач по проектуванню мікроелектронних засобів.

Список використаної літератури

1. Коледов Л.А., Ильина Э.М. Микроэлектроника. - М.: Высш. шк., 1987. - Кн.4. Гибридные интегральные схемы. - 95с.

2. Методичні вказівки до курсового проектування з дисципліни „Основи мікроелектроніки та проектування мікросхем і мікрозбірок" для студентів фахів 7.091001 - „Виробництво електронних засобів"; 7.091003 - „Побутова електронна апаратура" / Укл.: О.В. Андріянов, В.А. Бойко, В.А. Мокрицький. - Одеса: ОДПУ, 2000. - 63 с.

3. Терещук Р.М., Терещук К.М., Сєдов С.А. Полупроводниковые приёмно-усилительные устройства: Справочник радиолюбителя. - "Наукова думка", Киев - 1981.