Задаємося ємкістю конденсатора на вході фільтру такої величини, щоб значення Кп.вх було менше 3 %
Со = 100 мкФ
Кп.вх. = 76%
15Коефіцієнт згладжування фільтру
q= Кп.вх. / Кп.вих. (3.2.19)
q= 0,76/ 0,1 = 7,6
16 Амплітуда змінної напруги на конденсаторіСо
U~m= Кп.вх.• Uo (3.2.20)
U~m= 0,076•21,85 = 1,7 В
Вибираємо конденсатор типу К50-27 з умови:
Uраб конд = 50 В > U2m= 1,41U2 = 33,6 В
Umконд > U~m
U~mконд = 6%
Uраб конд = 0,06•50 = 3 В > U~m= 1,7 В
Конденсатор С1 на виході фільтру вибераєм того ж типу що і С0
17Індуктивність дроселя фільтру
L= 10(q+ 1) / m² • C1 (3.2.21)
L= 10•8,6 / 4 • 100 = 0,215 Гн
Вибираємо уніфікований дросель типу Д4-0,6-0,12 параметри якого наступні:
L= 0,6 Гн
I0 = 0,12 А
U~др доп = 5 В
U~ mдр доп = 1,41 U~др доп = 7 В > U~m= 3,8 В
18Фактичний коефіцієнт згладжування
q= m² • C1 • L/ 10 (3.2.22)
q= 24
Фактичний коефіцієнт пульсації напруги в навантаженні
Кп.вих. = Кп.вх. / q (3.2.23)
Кп.вих. = 0,76 / 24 = 0,032
19 ККД випрямляча
n= Ро ном / Ро ном + Рв + Ртр + Рф (3.2.24)
де Ро ном = Ро = 9,5 Вт
Рв = Io• 2 • Uпр = 1 Вт
Ртр = Ртип(1- nтр) = 26,63•0,1 = 2,663 Вт
Рф = Uдр•Io= 2,85•0,5 = 1,425 Вт
n= 9,5 / 9,5+1+2,663+1,425 = 0,65 або 65%
4 КОНСТРУКТОРСЬКО-ТЕХНОЛОГІЧНА ЧАСТИНА
4.1 Конструкторська частина
Згідно з технічним завданням було розроблено корпус для схеми „Регулятор потужності з таймером”. Друкована плата має три отвори для кріплення на корпус.
Корпус являє собою пластикова коробка (120х92,5х20), що складається з двох деталей. Товщина пластика складає 5мм у всіх стінках. Перша, основна, має на основі чотири піднесені циліндри зі спеціальними отворами для шурупів на місцях, які зазначені на рисунку друкованої плати. Вони піднесені на 7 мм від стінки основи. Завдяки їм плата тримається у корпусі нерухомою.
В корпусі є отвори для змінних опорів R7 та R20, перемикачів SA1 та SA2,а також індикатора HL1.
В якості вмикача живлення існують клеми з фіксацією, що кріпляться укомплектованою гайкою на праву стінку корпусу, що входить до першої деталі. Провідниками (ПХВ.М – 2.5) з`єднуються із самою платою.
Таким чином ми маємо зручний і досить компактний корпус для регулятора потужності з таймером.
4.2 Технологічна частина
4.2.1 способи виготовлення друкованої плати
Друкована плата є плоскою ізоляційною підставкою, на одному чи обох боках якої розташовані металеві провідники, відповідно до електричної схеми.
Друкована плата служить для монтажу на ній електрорадіоелементів за допомогою напівавтоматичних і автоматичних установок з подальшим одночасним паянням всіх ЕРЕ зануренням в розплавлений припій або на хвилі рідкого припою ПОС.
До друкованої плати пред'являється ряд вимог по точності розташування провідного малюнка, по величині опору ізоляції діелектрика, механічної міцності і тд. (ГОСТ 23752—79). Однією з основних вимог є забезпечення здатності до паяння, що досягається відповідним вибором гальванічного покриття і технологією металізації, тому у виробництві друкованої плати особливу увагу надається хіміко-гальванічним процесам.
Виготовлення друкованої плати (ГОСТ 2.417-91) здійснюється хімічним, електрохімічним або комбінованим способом. Останнім часом набули поширення нові способи виготовлення - аддетивні. Нижче дана коротка характеристика кожного із способів.
Вихідним матеріалом при хімічному способі служить фольгований діелектрик, на поверхню якого з одного або двох боків наклеєна мідна фольга завтовшки 35-50 мкм.
На поверхню мідної фольги спочатку наноситься захисний малюнок (рельєф) так, щоб він закрив провідники при витравленні міді. Захисний малюнок схеми виконується стійкими до дії травильних розчинів матеріалами. Потім слідує операція витравлення, в результаті якої повністю витравлюється мідь і створюється провідний малюнок.
У зарубіжній практиці даний спосіб називають субтрактивним. Отвори для установки виводів електрорадіоелементів свердляться або штампуються після витравлення міді і не металізуються. Паяння виводів електрорадіоелементів проводиться безпосередньо до контактних майданчиків друкованих провідників.
Електрохімічний спосіб в зарубіжній літературі і частково у вітчизняній практиці називають напіваддитивним від латинського слова «additio» (складання), оскільки провідний малюнок створюється в результаті електрохімічного осадження металу, а не витравляння. Префікс «напів» означає, що в технології виготовлення збережена операція витравлення тонкого шару металу, який утворюється по всій поверхні плати при хімічній металізації.
Вихідними матеріалами в цьому випадку служать нефольговані діелектрики. Захисний малюнок на відміну від попереднього методу наносять так, щоб відкритими залишалися ті ділянки поверхні, які підлягають металізації з метою утворення провідникових елементів схеми.
Електрохімічний спосіб передбачає отримання металізованих отворів одночасно з провідниками і контактними майданчиками.
Комбінований спосіб є поєднанням перших двох способів. Вихідним матеріалом служить фольгований з двох сторін діелектрик, тому провідний малюнок одержують витравленням міді, а металізація отворів здійснюється за допомогою хімічного міднення з подальшим електрохімічним нарощуванням шару міді. Паяння виводів електрорадіоелементів проводиться за допомогою заповнення припоєм монтажних отворів в платі.
Комбінований метод в даний час є основним у виробництві двосторонньої і багатошарової друкованної плати для апаратури найрізноманітнішого призначення.
Аддитивний метод полягає в створенні провідного малюнка за допомогою металізації достатньо товстим шаром хімічної міді (25—35 мкм),
що дозволяє виключити застосування гальванічних операцій і операцій витравлювання. Вихідним матеріалом при цьому служить нефольгований діелектрик. Виключення вищезгаданих операцій дозволяє істотно зменшити ширину провідників і зазори між ними, що у свою чергу забезпечує можливість збільшити густину монтажу на платі. Крім того, як показав досвід, вживання цього методу рядом фірм США сприяє зниженню вартості плати на 15-20 %, а також витрат хімікатів, скороченню виробничих площ і складу устаткування. До 10 % плат, що виробляється в Європі і США, виготовляються адитивним методом. Більш широкому його розповсюдженню перешкоджають патентні обмеження.
4.2.2 Хімічний спосіб виготовлення плат
Послідовність основних технологічних операцій позитивним і негативним методом відрізняється.
Негативний метод - для отримання захисного рельєфу методом фотодруку як фотошаблон використовується негативне зображення провідного малюнка плати, тобто пробільні місця чорні, а провідники - оптично прозорі. Таким чином, проходячи через світлі ділянки потік ультрафіолетового проміння при експонуванні полімеризує фоторезист, нанесений на поверхню заготовки, утворюючи захисний рельєф.
Позитивний метод – захисний шар наноситься на провідний малюнок, бо витравлювання здійснюється металевим покриттям, тому захисний рельєф наноситься на пробільні місця і для фотодруку використовується позитивне зображення плати.
Негативний метод найбільш поширений у виробництві плат побутової радіоапаратури, він характеризується мінімальною трудоємністю і можливостями автоматизації всіх операцій. Як метод отримання захисного рельєфу при цьому використовується найдешевший в масовому виробництві спосіб трафаретного друку – сіткографія із застосуванням фарби, що полімеризується за допомогою ультрафіолетового опромінювання.
Хіміко-механічна підготовка поверхні фольги може проводитися також на автоматичній лінії ГГМ 1.240.006. Захисна маска з епоксидної смоли наноситься на поверхню плати так, щоб відкритими були тільки контактні майданчики провідників, які залужуються припоєм ПОС при виконанні монтажних операцій.
Провідники, захищені епоксидним покриттям, обробці не піддаються і цим досягається значна економія олов'яного сплаву. Епоксидна захисна маса наноситься також способом трафаретного друку. Пробивка отворів звичайно проводиться штампуванням за допомогою кривошипних пресів.
З досвіду одного з підприємств захист провідників від лудіння при паянні виводів радіоелементів здійснюється за допомогою їх хімічної пасивації (хромування), оскільки хромова плівка на міді запобігає змочуванню її припоєм.
Захисна маска на контактних майданчиках служить потім флюсом при паянні на хвилі припою.
Головною перевагою даного методу є виключення з технології операції нанесення маски з епоксидної смоли, що представляє велику професійну шкідливість.
Позитивний метод застосовується вельми рідко і обмежується звичайно виготовленням смужкових плат. Як гальванічне покриття при цьому служить срібло з товщиною шару 9-12 мкм.
Плата з одностороннім або двостороннім розташуванням провідників без металізації отворів можуть бути виготовлені способами штампування, перенесення а також нанесення струмопровідних фарб (паст).
Спосіб штампування рекомендований для масового виробництва, при цьому як підставка служить будь-який діелектрик, у тому числі і картон. Мідна фольга завтовшки 35 мкм, змотана в рулон, з одного боку покрита
адгезійним шаром. Цим шаром фольга накладається на діелектрик, при штампуванні вирубка провідників комбінується з їх притиском до діелектрика. Непотрібна частина фольги відділяється. Потім плата піддається нагріву в пресованому положенні для полімеризації адгезійного шару з метою міцного зчеплення провідників з підложкою. Метод ефективний для плат масового виробництва з відносно простою схемою провідників.