Сборку платы субблока модуля управления МПС в связи с малыми объемами производства целесообразно производить вручную с применением простого инструмента. Внедрение автоматизированных систем сборки представляется нецелесообразным.
Схема технологического процесса сборки платы вынесена на 11 лист графической части дипломного проекта.
Настройка и контроль субблока осуществляется по трем направлениям:
контроль тока потребления субблоком;
контроль соответствия выходных сигналов микросхем;
контроль работы субблока в составе модуля управления МПС, проверка выполнения субблоком тестовой программы.
Схема и алгоритм настройки и контроля субблока вынесены на листы 11 и 12 графической части дипломного проекта.
Субблок модуля управления мультиплексора передачи сигналов является технологичным изделием, о чем говорит оценка технологичности субблока, приведенная в организационно-экономической части дипломного проекта.
А/Б | № опер | Наименование и содержание операции |
А | 005 | Входной контроль |
Б | Стол ОТК | |
О | Произвести входной контроль ПИ по св.0.005.126Д1Произвести входной контроль материалов по св.2500000030. | |
А | 010 | Комплектовочная |
Б | Стол комплектовщика | |
О | 1. Комплектовать согласно спецификации чертежа. | |
А | 015 | Лакировочная 1 |
Б | Стол монтажный с вытяжкой | |
О | 1. Перекрыть маркировку конденсаторов поз.24 (1 шт), поз.25 (2 шт) слоем лака УР-2312. Сушить при t= (25 10) C в течение 9-10 часов. | |
Т | Кисть КФК 8-1 ГОСТ 10597-87 | |
А | 020 | Лужение |
Б | Стол ОТК | |
О | 1. Лудить проволоку ММ - 0,6по ТК - 54, l=0.1 м. | |
А | 025 | Заготовительная |
Б | Эл. ванна для припоя 0768-4168 | |
Р | Температура припоя в ванной (240-265) °С, время лужения не более 3 сек. | |
О | 1. Извлечь ЭРЭ из тары упаковочной.2. Лудить с предварительным флюсованием ФКСп по 1 шт. выводы:а) за одно окунание:конденсаторов поз.21 (1 шт), поз.23 (39 шт);блоков поз.26 (5 шт);микросхем поз.29 (6 шт), поз.30 (1 шт), поз.31 (3шт), поз.41 (1 шт), поз.42 (1 шт), поз.43 (1 шт), поз.44 (1 шт);резонатора поз.55 (1 шт);розеток поз.53 (2 шт), поз.54 (1 шт); | |
Т | Пинцет ППМ 150 АРПМ 6.890.001ТУ, кисть КХЖК № 2ТУ17-15-07-89, браслет 0825-13798 | |
О | б) за два окунания:микросхем поз.27 (1 шт), поз.28 (1 шт), поз.34 (1 шт), поз.35 (1 шт), поз.36 (1 шт), поз.37 (1 шт), поз.38 (1 шт), поз.39 (2 шт), поз.40 (3 шт); | |
Т | кассета 0789-18284, браслет 0825-13798, кисть КХЖК № 2ТУ17-15-07-89 | |
О | - микросхемы поз.33 (1 шт); | |
Т | кассета 0789-18284-01, браслет 0825-13798, кисть КХЖК № 2ТУ17-15-07-89 | |
О | - микросхем поз.32 (3 шт); | |
Т | кассета 0789-18284-02, браслет 0825-13798, кисть КХЖК № 2ТУ17-15-07-89 | |
О | - конденсаторов поз.24 (1 шт), поз.25 (2 шт);резисторов поз.45 (10 шт), поз.46 (1 шт), поз.47 (1 шт), поз.48 (2 шт), поз.49 (2 шт), поз.50 (1 шт), поз.51 (5 шт), поз.52 (1 шт). | |
Т | пинцет ППМ 150 АРПМ 6-89.001ТУ, кисть КХЖК № 2ТУ17-15-07-89 | |
О | 3. Уложить ЭРЭ в тару упаковочную. | |
А | 030 | Контроль лужения |
Б | Стол ОТК | |
О | Проверить качество лужения ЭРЭ и МС визуально.ЭРЭ не удовлетворяющие требованию положить в тару "Брак". | |
А | 035 | Формовочная |
Б | Стол монтажный, ножницы | |
О | 1. Извлечь ЭРЭ из тары упаковочной.2. Формовать и обрезать выводы ЭРЭ и МС согласно ТУ:микросхем поз.27 (1 шт), поз.28 (1 шт), поз.34 (1 шт), поз.35 (1 шт), поз.36 (1 шт), поз.37 (1 шт), поз.38 (1 шт), поз.39 (2 шт), поз.40 (3 шт); | |
Т | Браслет 0825-13798, приспособление 7081-19177 | |
О | - микросхемы поз.33 (1 шт); | |
Т | Браслет 0825-13798, приспособление 7081-18668 | |
О | - микросхем поз.32 (3 шт); | |
Т | Браслет 0825-13798, приспособление 0789-25314 | |
О | - конденсаторов поз.24 (1 шт), поз.25 (2 шт); | |
Т | Круглогубцы 7814-0114 Х9 ГОСТ 7283-93, линейка-150 ГОСТ 427-75 | |
О | - резисторов поз.45 (10 шт), поз.46 (1 шт), поз.47 (1 шт), поз.48 (2 шт), поз.49 (2 шт), поз.50 (1 шт), поз.51 (5 шт), поз.52 (1 шт). | |
Т | Оправка 0789-22103, пинцет ППМ 150 АРПМ 6-890 001ТУ | |
О | 3. Уложить ЭРЭ в тару цеховую. | |
А | 040 | Слесарно-сборочная |
Б | стол слесаря-сборщика | |
О | Извлечь детали из тары цеховой.Установить лепестки поз.18 (8 шт) на плату поз.13 и расклепать согласно чертежу. | |
Т | Приспособление 0789-18935, молоток 7850-0101 ц 15хр. ГОСТ 2310-77 | |
О | 3. Установить розетку поз.54, планку поз.10 на плату поз.13 согласно чертежу, вставив выводы розетки в соответствующие отверстия платы и крепить винтами поз.15 (2 шт), гайками поз.16 (2 шт), шайбами поз.17 (2 шт). Стопорить винты поз.15 (2 шт) согласно чертежу с предварительным обезжириванием тканевой салфеткой, смоченной нефрасом. | |
Т | Отвертка 7810-09162н12х ГОСТ 17199-88, тара 7081-9984, ключ торцовый 7820-13230, кисть КХЖК № 3 ТУ 17-15-07-89 | |
О | 4. Уложить плату в тару цеховую | |
А | 045 | Контроль сборки |
Б | Стол ОТК | |
О | 1. Проверить визуально качество сборки и на соответствие чертежу. | |
А | 050 | Монтажная |
Б | Стол монтажный с вытяжкой | |
Р | Температура жала паяльника (250-280) С, время пайки не более 3 сек. | |
О | Извлечь плату из тары цеховой.Установить плату в технологические зажимы (4 шт) 0789-19438.Опаять лепестки поз.18 (8 шт) с двух сторон платы поз.13 с предварительным флюсованием ФКСп (16 паек). | |
Т | Эл. паяльник спец. цеховой (40/36В), прибор ГГ 8779-4003ТУ, кисть КХЖК №2 ТУ 17-15-07-89 | |
О | 4. Приклеить прокладку поз.7 (1 шт) к держателю поз.12 (1 шт), прокладки поз.5 (12 шт), поз.6 (2 шт), поз.7 (2 шт), поз.8 (3 шт) к плате поз.13 согласно чертежу клеем ВК-9, предварительно обезжирив склеиваемые поверхности салфеткой из х/б ткани, смоченной спиртонефрасовой смесью 1:1. | |
Т | Тара 7081-9984, шпатель цеховой | |
О | 5. Сушить при температуре t= (25 10) С в течение 24-36 часов.6. Приклеить корпуса микросхем поз.27 (1 шт), поз.28 (1 шт), поз.34 (1 шт), поз.35 (1 шт), поз.36 (1 шт), поз.37 (1 шт), поз.38 (1 шт), поз.39 (2 шт), поз.40 (3 шт), поз.33 (1 шт), поз.32 (3 шт) к плате поз.13 согласно чертежу клеем ВК-9, предварительно сориентировав микросхемы по ключу и совместив выводы микросхем с контактными площадками печатной платы и обезжирив склеиваемые поверхности салфеткой из х/б ткани, смоченной спиртонефрасовой смесью 1:1. | |
Т | Браслет 0825-13798, шпатель цеховой, тара 7081-9984 | |
О | 7. Сушить при температуре t= (25 10) С в течение 24-36 часов.8. Приклеить корпуса конденсаторов поз.25 (2 шт) к плате поз.13 согласно чертежу, вставив выводы конденсаторов в соответствующие отверстия платы, предварительно обезжирив склеиваемые поверхности салфеткой из х/б ткани, смоченной спиртонефрасовой смесью 1:1. | |
Т | Шпатель цеховой, тара 7081-9984 | |
О | 9. Сушить при температуре t= (25 10) С в течение 24-36 часов.10. Паять выводы приклеенных микросхем поз.27 (1 шт), поз.28 (1 шт), поз.34 (1 шт), поз.35 (1 шт), поз.36 (1 шт), поз.37 (1 шт), поз.38 (1 шт), поз.39 (2 шт), поз.40 (3 шт), поз.33 (1 шт), поз.32 (3 шт) с предварительным флюсованием ФКСп (202 пайки).11. Паять выводы приклеенных конденсаторов поз.25 (2 шт) с предварительным флюсованием ФКСп (4 пайки). Излишки выводов обрезать.12. Паять выводы розетки поз.54 (1 шт) с предварительным флюсованием ФКСп (4 пайки). Излишки выводов обрезать. | |
Т | Эл. паяльник спец. цеховой (40/36В), прибор ГГ 8779-4003ТУ, кисть КХЖК №2 ТУ17-15-07-89, кусачки 7814-0134 8ХФ Х9 Гост 28037-89 | |
О | 13. Установить конденсатоы поз.21 (1 шт), поз.22 (1 шт), поз.23 (39 шт), поз.24 (1 шт) на плату поз.13 согласно чертежу, вставив выводы в соответствующие отверстия платы, подложив технологические прокладки и паять с предварительным флюсованием ФКСп (84 пайки). Обрезать излишки выводов. Извлечь технологические прокладки.14. Установить резисторы поз.45 (10 шт), поз.46 (1 шт), поз.47 (39 шт), поз.48 (2 шт), поз.49 (2 шт), поз.50 (1 шт), поз.51 (5 шт), поз.52 (1 шт) на плату поз.13 согласно чертежу, вставив выводы в соответствующие отверстия платы, подложив технологические прокладки и паять с предварительным флюсованием ФКСп (46 паек). Обрезать излишки выводов. Извлечь технологические прокладки. | |
Т | Эл. паяльник спец. цеховой (40/36В), прибор ГГ 8779-4003ТУ, кисть КХЖК №2 ТУ17-15-07-89, кусачки 7814-0134 8ХФ Х9 ГОСТ 28037-89, пинцет ППМ 150 АРПМ 6-890 001ТУ, пинцет с теплоотводом 7081-5663 | |
О | 15. Установить микросхемы поз.29 (6 шт), поз.30 (1 шт), поз.31 (3 шт), поз.41 (1 шт), поз.42 (1 шт), поз.43 (1 шт), поз.44 (1 шт), блоки поз.26 (5 шт), розетки поз.53 (2 шт) на плату поз.13 согласно чертежу, сориентировав их по ключу и вставив выводы в соответствующие отверстия платы и паять с предварительным флюсованием ФКСп (436 паек).16. Установить резонатор поз.55 на плату поз.13 согласно чертежу, крепить резонатор держателем поз.12 с приклеенной прокладкой, вставив выводы держателя в соответствующие отверстия платы и паять выводы держателя с предварительным флюсованием ФКСп (2 пайки).17. Отрезать по месту две перемычки из проволоки поз.60, закрепить механически одни концы перемычек на выводах резонатора поз.55, другие концы перемычек вставить в соответствующие отверстия платы поз.13, подогнув с обратной стороны платы, обрезать излишки выводов и паять с предварительным флюсованием ФКСп (4 пайки). | |
Т | Эл. паяльник спец. цеховой (40/36В), прибор ГГ 8779-4003ТУ, кисть КХЖК №2 ТУ17-15-07-89, кусачки 7814-0134 8ХФ Х9 ГОСТ 28037-89, пинцет ППМ 150 АРПМ 6-890 001ТУ, пинцет ППМ 150 АРПМ 6-890 001ТУ, браслет 0825-13798 | |
О | 18. Установить узлы памяти поз.1 (1 шт), поз.2 (1 шт) в розетки поз.53 (2 шт) согласно чертежу, сориентировав их по ключу и вставив выводы в соответствующие отверстия розеток. Закрепить узлы памяти прижимами поз.11 (2 шт).19. Выполнить переход 16 после операции 060.20. Снять технологические зажимы (4 шт) с платы.21. Уложить плату в тару цеховую. | |
А | 055 | Промывочная |
О | Выполнить по ТП 1028800293. | |
А | 060 | Контроль монтажа и ремонта |
Б | Стол ОТК | |
О | 1. Проверить визуально качество монтажа и на соответствие чертежу.2. Годные изделия отправить на операцию 075. | |
А | 065 | Ремонтная |
Б | браслет антистатический с гарнитурой заземления, пластина заземления, стол монтажный, припой Т36 ПОС-61 ГОСТ 21931-76, паяльная станция WS-51с паяльником LR21. | |
О | 1. Произвести ремонт и замену неисправных ЭРЭ. Отправить на технологическую операцию 065. | |
А | 070 | Регулировочная |
О | 1. Проверить и настроить плату в составе ячейки АГКР.467444.003. Проверку функционирования и настройку ячейки производить в соответствии с инструкцией АГКР.467444.003И1. | |
А | 075 | Лакировочная 2 |
Б | Стол монтажный с вытяжкой, печь сушильная, кисть КХЖК №20, лак УР-231.9/1.2 ТУ6-21-14-90 | |
О | Произвести лакирование собранной платы.1. Извлечь сборочную единицу из тары.2. Покрыть плату лаком УР-231 по ТТП 50273.00006 с предохранением мест от покрытия согласно чертежу.3. Установить сборочную единицу в поддон для сушки.4. Сушить сборочную единицу в печи в течение 3 часов при температуре 550С.5. Уложить сборочную единицу в тару. | |
А | 080 | Контроль ОТК |
Б | ПК, линза 8066 3х увеличение, лупа RLL 122/122Т, стенд ДПЧ-4, браслет антистатический с гарнитурой заземления, пластина заземления. | |
О | 1. Проверить блок внешним осмотром на соответствие чертежу2. Проверить внешним осмотром качество паек.а) Форма паяных соединений должна быть скелетной с вогнутыми галтелями припоя по шву и без избытка припоя. Она должна позволять визуально просматривать через тонкие слои припоя контуры входящих в соединения отдельных электромонтажных элементов.б) Допускается соединения с заливной формой пайки, при которых контуры отдельных электромонтажных соединений, входящих в соединение, полностью скрыты под припоем со стороны пайки соединения. Поверхность галтелей припоя по всему периметру паяного шва должна быть вогнутой гладкой, непрерывной, глянцевой или светло-матовой, без темных пятен и посторонних включений.в) На поверхности диэлектрика печатной платы допускается точечное посветление волокон, проявление текстуры материала, на поверхности платы не должно быть перемычек припоя между близлежащими проводниками иг) Допускаются подтеки на проводниках при пайке с маской.3. Проверить внешним осмотром на отсутствие повреждений корпусов и выводов радиоэлементов, следов излома, задиров, трещин, нарушения покрытий и др. дефектов нарушающих целостность выводов и корпусов.4. Проверить расстояние в узких местах между проводниками и контактными площадками. Допускается растекание припоя за пределы контактных площадок и проводников, не уменьшающее минимальное допустимое расстояние 0,3 мм.5. Проверить границу монтажа со стороны установки и пайки ЭРЭ на соответствие чертежу6. Произвести 100% контроль функционирования платы.7. Произвести маркировку А1,N,Hk в соотв. с чертежем Поставить клеймо ОТК на монтажную сторону в верхнем правом или левом углах краской ЧМ со смолой ЭД-20. При плотном монтаже клеймо наносить в любом свободном месте в верхней части платы.8. Клеймо ОТК сушить в термостате при 60-65 С.Платы, не соответствующие ТУ, передать в брак.9. Платы соответствующие ТУ передать на операцию 090 | |
А | 085 | Упаковка |
Б | Ножницы 175 ГОСТ Р 51268-99 | |
О | 1. Изъять блок из тары цеховой.2. Уложить блок в упаковочную тару.3. После заполнения упаковочной тары закрыть ее крышку и заклеить липкой лентой.4. Повторить пункт 1,3 для упаковки всей партии блоков. |
А - номер и наименование операции;