Разработка конструкции и технологии изготовления модуля управления временными параметрами (стр. 8 из 18)

Следовательно,

Собственная индуктивность печатного проводника:

(5.12)

Следовательно,

Индуктивность двух параллельных печатных проводников шириной, расположенных с одной стороны печатной платы и с заземляющей плоскостью:

(5.13)

где

ширина двух параллельных печатных проводников, мм.

Следовательно,

Индуктивность двух параллельных печатных проводников шириной, расположенных с одной стороны печатной платы без заземляющей плоскости:

(5.14)

Следовательно,

Конструктивная задержка в одиночном печатном проводнике зависит от паразитной индуктивности и емкости:

(5.15)

где

погонная задержка в проводнике;

магнитная проницаемость ( для немагнитных материалов).

Следовательно,

Паразитная индуктивность и емкость определяются по формулам:

(5.16)

(5.17)

Следовательно,

Для определения допустимых величин паразитных связей на печатных платах следует учитывать динамическую помехоустойчивость применяемых микросхем. Ее следует рассчитывать для двух случаев:

- ложное срабатывание: помеха может привести к переключению микросхем функционального узла, не предусмотренному алгоритмом его работы;

- сбой сигнала: помеха накладывается на информационный сигнал и препятствует переключению микросхем функционального узла в соответствии с алгоритмом их работы.

Динамическая помехоустойчивость микросхем характеризуется значениями амплитуды импульса помехи

, длительностью помехи , при которых еще не происходит переключения R-S триггера.

Значение допустимой величины паразитной емкости между двумя соседними проводниками, полученное на основе экспериментального определения помехоустойчивости микросхем для случаев ложного срабатывания и сбоя сигнала для микросхем серии 1533 соответственно равны

Сбой сигнала следует учитывать в случае максимального быстродействия, при этом обеспечивается условие отсутствия ложных срабатываний.

Экспериментально полученное значение допустимой величины индуктивности шин заземления

в зависимости от величин протекающего в них импульсного тока, при которых еще не происходит переключение микросхем от помех в шине заземления равно .

Как видно из вышеизложенного расчета величины паразитной емкости между печатными проводниками и их индуктивность не превышают допустимых величин.

Проверочный расчет помехоустойчивости печатной платы заключается в расчете допустимых длин проводников в зависимости от учета одновременного действия емкостной и индуктивной паразитной связи между двумя параллельно расположенными проводниками.

В этом случае:

(5.18)

где

допустимая длина параллельно расположенных соседних проводников при воздействии только паразитной емкостной связи, см;

допустимая длина параллельно расположенных соседних проводников при воздействии только индуктивной паразитной связи, см.

(5.19)

(5.20)

Следовательно,

,

Допустимая длина шины питания и земли определяется по формуле:

(5.21)

где

паразитная индуктивность шины питания и земли, определяется из выражения:

(5.22)

где

длина шины питания и земли, см;

ширина шины питания и земли,см.

Следовательно,

По формуле (5.22) определим допустимую длину шины питания и земли:

Величину емкости конденсатора сглаживающего фильтра

определяют по формуле:

, (5.23)

где

наибольшая длительность фронта импульса тока в переключающих схемах;

число, показывающее во сколько раз уменьшится амплитуда паразитных осцилляций в шинах питания, ;

суммарная индуктивность участков шин питания и заземления, по которым замыкается ток переключения схем.

Следовательно,

.

Для одновременного уменьшения низкочастотных и высокочастотных паразитных осцилляций в шинах питания рекомендуется параллельно низкочастотному конденсатору фильтра емкостью порядка

включать один или несколько (два, три) высокочастотных конденсаторов с малым модулем сопротивления.

Низкочастотные конденсаторы фильтра рекомендуется устанавливать по одному на каждый номинал питающего напряжения в непосредственной близости от разъема на плате.

Таким образом, максимальная длина проводников получилась гораздо больше чем есть в данной конструкции, следовательно данному критерию плата соответствует.

5.2 Обоснование выбора материалов и применяемых конструкторских решений

Проектирование современной электронно-вычислительной аппаратуры (ЭВА) основано на модульном принципе, на базе которого разработаны функционально-модульный, функционально-узловой и функционально-блочный методы конструирования. Основное требование при проектировании ЭВА состоит в том, чтобы создаваемое устройство было эффективнее своего аналога, то есть превосходило по качеству функционирования, степени миниатюризации.

Современные конструирования должны обеспечивать снижение стоимости, в том числе и энергоемкости, уменьшение объема и массы; расширение области использования микроэлектронной базы, увеличение степени интеграции, микроминиатюризацию межэлементных соединений и элементов несущих конструкций; магнитную совместимость и интенсификацию теплоотвода, широкое внедрение методов оптимального конструирования, высокую технологичность, однородность структуры, максимальное использование стандартизации.

Разрабатываемое нами устройство является печатной платой, следовательно, от правильного расположения корпусов микросхем зависят такие параметры как габариты, масса, надежность работы, помехоустойчивость. Чем плотнее будут располагаться корпуса микросхем на плоскости, тем сложнее автоматизировать их монтаж, тем более жестким будет температурный режим их работы, тем больший уровень помех будет наводиться в сигнальных связях. И наоборот, чем больше расстояние между микросхемами, тем менее эффективно используется физический объем машины, тем больше длина связей. Поэтому при установке микросхем на печатную плату следует учитывать все последствия выбора того или иного варианта размещения. Выбор шага микросхем на печатной плате определяется требуемой плотностью компоновки микросхем, температурным режимом работы, методом разработки топологии печатных плат, сложностью принципиальной схемы и конструктивными параметрами корпуса микросхемы. Вне зависимости от типа корпуса шаг установки микросхем рекомендуется принимать кратным 2,5мм. При этом зазоры между корпусами не должны быть меньше 1,5мм.