Активный контроль в общем случае предназначен:
- для обнаружения дефектов типа нарушения сплошности в объектах конт роля (трещин, пористости, расслоений, инородных включений);
- для обнаружения изменений в структуре и физико-химических свойствах объектов контроля (неоднородность, теплопроводность структуры, теплоемкость и коэффициент излучения).
Схемы основных методов теплового контроля приведены в таблице 2.
Основные методы пассивного теплового контроля и области их применения приведены в таблице 3.
Основные методы активного теплового контроля и области их применения приведены в таблице 4.
Таблица 2
Основные методы ТК.
Метод контроля | Схема контроля | |
Активного Пассивного | ||
Односторонний | ||
Двухсторонний | ||
Комбинированный | ||
Синхронный | ||
Несинхронный |
Обозначения: 1 – источникнагрева; 2 – объект контроля; 3 – термочувствительный элемент.
Дефекты вызывают значительные перегревы отдельных областей ИМС или всего изделия в целом, что приводит к последующему его отказу. Поэтому контроль реальной картины теплового поля в изделии необходим для успешного конструирования высоконадежных изделий. По времени действия различают непрерывные и импульсные ИТН. Температурные поля регистрируют с помощью контактных (индикаторы на жидких кристаллах, термолюминофоры, термометры, термосопротивления и т. д.) и бесконтактных дистанционных ИК( радиометры, тепловизоры).
Критерии дефектности (КД), т.е. измеряемые или рассчитываемые физические величины, по которым оценивают качество изделий, подразделяют на амплитудные и временные (табл.3.14). В течении долгого времени на практике использовали абсолютную температуру изделия, разность температур дефектного и бездефектного участка или эталонного и контролируемого изделий, названную температурным перепадом AT, а также температурный контраст А=ДТ/Т. Ввиду того, что указанные амплитудные критерии существенно зависят от специфических для ТК помех, в последние годы интенсивно разрабатывают временные критерии, которые представляют собой некоторое характерное время процесса теплопередачи.
Таблица 3 - Методы пассивного ТК.
Название метода | Область применения | Контролируемые параметры | Факторы, ограничивающие область применения | Чувствительность | Диапазоны контролируемых параметров | Быстродействие, с | Отно-си-тель-ная погрешность, % | Примечание |
Контактные | Контроль температуры твердых, жидких | Температура | Температура объекта, превышающая | 0,001 С | От - 270 до 1500 °С | 0,1 - 1,0 | 0,1 | Для термоэлектрических датчиков |
и газообразных сред, размеров тепловыделяющих элементов объектов, дефектов нарушения сплошности | Геометрические размеры и форма объектов | допустимую температуру нагрева датчика; сложная конфигурация изделия; плохой контакт датчика с объектом | 0,02 °С | От-40 до 400 °С | 0,1-1,0 | 1,0 - 5,0 | Для термоиндикаторов | |
Величина и форма дефектов | 0,01 мм | 0,1 – 500,0 мм | 0,1-1,0 | 0,1-1,0 | ||||
0,01 мм | От 0,1 до 100,0 мм и более | 0,1-1,0 | ||||||
Собственного | Контроль температуры, | Коэффициент излучения; | Нестабильность коэффициента | 0,01 °С | -260 °С - 4000 °С | 10-6 | 1,0 – 5,0 | Для фотоэлектрических датчиков |
излучения | измерение излучательной способности, размерный контроль тепловыделяющих элементов, контроль | лучистый поток | излучения во времени и пространстве и наличие подсветки объекта посторонними источниками | 10-6 | 5,0 | Для тепловых датчиков |
Продолжение таблицы 3.12
Название метода | Область применения | Контролируемые параметры | Факторы, ограничивающие область применения | Чувствительность | Диапазоны контролируемых параметров | Быстродействие, с | Отно-си-тель-ная погрешность, % | Примечание |
Геометрические размеры и формы объекта | 0,01 мм | От 0,01 мм | 10-6 | 0,01 - 1,0 | Для фотоэлектрических датчиков | |||
10-2 | Для тепловых датчиков | |||||||
дефектов типа нарушения | Величина и форма дефектов | 0,01 мм | От 0,1 мм до 100,0 мм и более | 10-6 | 1,0 - 5,0 | Для фотоэлектрических датчиков |
Таблица 4 –
Методы активного ТК.
Название метода | Область применения | Контролируемые параметры | Факторы, ограничивающие область применения | Чувствительность | Быстродействие (с) | Погрешность, (%) | Примечание | ||
Стационарный | Контроль теплофизических свойств изделий с анизотропией теплопроводно-сти; | Теплопроводность теплоемкость | Допустимая температура нагрева объекта, | + 5% | 0,1 - 1,0 | 5,0- 10,0 | Для контактных датчиков | ||
10 - 106 | Для неконтактных датчиков | ||||||||
контроль пористости, излучательной | Коэффициент | временная и пространственная | Amin = 0,02 | 0,1 - 1,0 | Для контактных датчиков | ||||
способности объектов | излучения | нестабильность излучения объекта | 10-4 – 10-6 | Для неконтактных датчиков | |||||
Нестационарный | Контроль теплофизических | Теплопроводность | (при неконтактных методах контроля) | 0,1 - 1,0 | Для контактных датчиков | ||||
свойств материалов | 104 -106 | Для неконтактных датчиков | |||||||
с большой теплопроводностью, динамики нагрева (охлаждения) объектов; контроль дефектов типа нарушения сполшности | Тепловая постоянная времени | 0,1 - 1,0 | 5,0- 10,0 | Для контактных датчиков | |||||
в сотовых и композитных материалах, полимерах; контроль тепловых деформаций | Размер дефектов | Порядка М=1-3 | Время задержки 0,1 - 1,0 ДЛЯ металлов и 10-100 для неметаллов | При несинхронном контроле | |||||
Температурная деформация | Порядка ОДА, | При интерферрационном голографическом методе регистрации |
Примечание: h – глубина залегания; / - раскрыв дефекта; Amin – минимальное изменение коэффициента излучения.
Можно отметить следующие основные преимущества теплового контроля:
- дистанционность (для ИК систем);
- высокая скорость обработки информации;
- высокая производительность испытаний, ограниченная скоростью нагре ва в активном режиме и скоростью сканирования в пассивном режиме;
- высокое линейное разрешение (до 10 мкм в ИК микроскопии);
- возможность контроля при одно- и двухстороннем подходе к изделию;
- теоретическая возможность контроля практически любых материалов, если теплофизические или спектральные свойства дефектов и материалов различаются;
- практическая целесообразность методов контроля материалов с высокой и низкой теплопроводностью, а также контроля при обилии внешних тепловых помех;
- многопараметрический характер испытаний;
- малая зависимость результатов контроля от шероховатости поверхности по сравнению с некоторыми другими видами МНК;
- возможность взаимодополняющего сочетания ТК с другими методиками МНК, особенно радиационными, капиллярными и ультразвуковыми;
- возможность исследования динамических и статистических тепловых процессов, процессов производства, преобразования, передачи, потребления и консервации энергии различных видов;
- возможность прогнозирования тепловой деградации изделий; исследования усталостных и коррозионных процессов;
- совместимость со стандартными системами обработки информации;
- возможность поточного контроля и создания автоматизированных систем контроля и управления технологическими процессами.
Таблица 5
Критерии дефектности и их зависимость от различных факторов.
Критерии дефектности | Влияние температуры нагрева (мощности ИТН) | Влияние помехи | |||||
Аддитивной | Мультипликативной | ||||||
Амплитудные | + | + | |||||
1. Абсолютная температура Т или температурный перепад AT | + | ||||||
2. Температурный контраст АТ/Т | _ | + | |||||
Критерии дефектности | Влияние температуры | Влияние помехи | |||||
Аддитивной | Мультипликативной | ||||||
3. Первая производная от температуры на поверхности по толщине изделия | + | + | + | ||||
4. Положение экстремумов первой производной от температуры по поверхностной координате | + | ||||||
5.Форма температурных перепадов | - | + | + | ||||
Временные | - | - | - | ||||
6.Время достижения относительных уровней температуры | |||||||
7. Наличие и время достижения экстремумов первой производной от температурного контраста по времени | - | - | - | ||||
8. Время распространения поверхностной изотермы | - | - | - |
Примечание:
Знак + (-) означает, что помеха оказывает (не оказывает) существенное влияние на КД; принято, что локальное изменение оптических свойств не влияет на температуру.
Знак * свидетельствует об отсутствии исследований.
ЛИТЕРАТУРА
1. Глудкин О.П. Методы и устройства испытания РЭС и ЭВС. – М.: Высш. школа., 2001 – 335 с
2. Испытания радиоэлектронной, электронно-вычислительной аппаратуры и испытательное оборудование/ под ред. А.И.Коробова М.: Радио и связь, 2002 – 272 с.
3. Млицкий В.Д., Беглария В.Х., Дубицкий Л.Г. Испытание аппаратуры и средства измерений на воздействие внешних факторов. М.: Машиностроение, 2003 – 567 с
4. Национальная система сертификации Республики Беларусь. Мн.: Госстандарт, 200
5. Федоров В., Сергеев Н., Кондрашин А. Контроль и испытания в проектировании и производстве радиоэлектронных средств – Техносфера, 2005. – 504с.