| ТЕРМИНЫ | ОПРЕДЕЛЕНИЯ |
| 1 | 2 |
| 1.Фольгированный материал | Материал основания печатной платы, имеющий с одной или двух его сторон проводящую фольгу |
| 2. Смола стадии «В» | Термореактивная смола в промежуточной стадии реакции полимеризации, при которой она разбухает, когда контактирует с определенными жидкостями и размягчается при нагреве, но не может полностью раствориться или расплавиться |
| 3.Прокладочная стеклоткань | Листовой материал, пропитанный смолой в стадии «В» |
| 4.Склеивающая прокладка | Лист прокладочной стеклоткани или другого материала, обладающий соответствующими адгезийными свойствами и используемый для склеивания отдельных печатных плат при образовании многослойной печатной платы |
| 5. Проводящая фольга | Листовой проводниковый материал, предназначенный для образования проводящего рисунка печатной платы |
| 6. Прочность на отрыв | Усилие на единицу площади, перпендикулярное к поверхности печатной платы, необходимое для отделения контактной площадки или участка проводника от материала основания |
| 7.Прочность на отслаивание | Усилие на единицу ширины, необходимое для отделения фольги или части проводящего рисунка от материала основания |
| 8. Пора | Сквозное точечное отверстие в проводящем рисунке печатной платы |
| 9. Включение | Инородная частица в проводящем рисунке и (или) в материале основания печатной платы |
| 10. Смоляное пятно | Натекание смолы из материала основания на поверхность проводящего рисунка |
| 11. Субтрактивный процесс | Процесс получения проводящих рисунков, заключающийся в избирательном удалении участков проводящей фольги |
| 12. Аддитивный процесс | Процесс получения проводящих рисунков, заключающийся в избирательном осаждении проводникового материала на не фольгированный материал основания |
| 13. Показатель травления | Отношение глубины травления к боковому подтравливанию |
| 14. Осаждение | Процесс, заключающийся в химическом или электрохимическом нанесении металла на всю или часть поверхности основания и (или) проводящего рисунка |
| 15. Травление диэлектрика | Контролируемое химическое растворение материала основания |
| 16. Резист | Покрытие диэлектрическое или металлическое, используемое в качестве защиты при выполнении последующих операций |
| 17. Резистивная маска для обслуживания | Теплостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе обслуживания |
| 18. Сеткография | Процесс переноса изображения на основание путем продавливания краски через сетчатый трафарет с помощью ракеля |
| 19. Размер фотографического уменьшения | Размер на оригинале, до которого уменьшается расстояние между двумя его определенными точками при фотографировании |
| 20. Совмещение | Степень соответствия расположения рисунков на противоположных сторонах печатной платы или различных слоях |
| 21. Вмятина | Углубление в проводящем рисунке, не нарушающее его целостности |
Проектирование печатных плат
В процессе проектирования печатных плат определяются конфигурация и габаритные размеры печатной платы, рациональное взаимное расположение навесных элементов на печатной плате, осуществляются трассировка соединений, разработка и выпуск конструкторской документации в соответствии с требованиями ЕСКД. Определение конфигурации и габаритных размеров печатной платы необходимо осуществлять с учетом габаритных размеров разрабатываемого изделия, сложности электрической схемы, применяемых типов навесных элементов, эксплуатационных требований, предъявляемых к изделию, технико-экономических показателей. Предпочтительной является прямоугольная форма печатной платы.
Размещение навесных элементов должно быть рациональным. Необходимо учитывать: электрические связи и тепловой режим, обеспечение минимальных значений длин электрических связей, количество переходов печатных проводников со слоя на слой, паразитные связи между навесными элементами. Распределение масс навесных элементов по поверхности платы должно быть, по возможности, равномерным, с установкой элементов с наибольшей массой вблизи мест технического крепления платы. Установочные размеры и варианты установки навесных элементов выбираются в соответствии с действующими стандартами на установку навесных элементов. Проводящий рисунок печатной платы, разработанный в трассировке соединений, должен удовлетворять требованиям ГОСТов.
Методы проектирования печатных плат
Проектирование печатных плат осуществляется следующими методами: ручным, полуавтоматизированным, автоматизированным.
Ручной метод конструирования печатных плат
При ручном методе конструирования размещение навесных элементов и разработка проводящего рисунка осуществляются вручную.
Размещение навесных элементов на печатной плате производится следующим методом.
Принципиальная электрическая схема разбивается на функционально связанные группы, составляется таблица соединений, производится размещение навесных элементов в каждой группе. Группа элементов, имеющая наибольшее количество внешних связей, размещается вблизи разъема. Группа элементов, имеющая наибольшее количество связей с уже размещенной группой навесных элементов, размещается рядом и т.д. При необходимости производится корректировка в размещении отдельных навесных элементов или допустимая замена адресов связей.
Полуавтоматизированный метод проектирования
Полуавтоматизированный метод проектирования печатных плат может включать размещение навесных элементов на печатной плате с помощью специального программного обеспечения САПР и разработку проводящего рисунка печатной платы ручным методом или размещение навесных элементов на печатной плате ручным методом и разработку проводящего рисунка с помощью САПР.
Автоматизированный метод проектирования
При автоматизированном методе проектирования - размещение навесных элементов и разработка проводящего рисунка печатной платы осуществляются при помощи САПР.
Автоматизированный метод проектирования печатных плат предусматривает:
1. кодирование исходных данных;
2. контроль закодированной информации и исправление ошибок;
3. размещение навесных элементов на плате;
4. трассировку печатных проводников с выдачей списка неразведенных соединений и эскиза проводящего рисунка платы;
5. ручную корректировку соединений печатных проводников (при необходимости);
6. контроль скорректированного проводящего рисунка платы на соответствие принципиальной электрической схеме;
7. разработку конструкторской документации с использованием средств механизации и автоматизации.