Друга фаза композитів на основі міді, що виготовлені методом осадження у вакуумі (стр. 4 из 10)
Виділяють такі типи дифракційного контрасту:
А) Контраст на викривленях в матриці коло виділень:
1) деформаційний контраст виникає як що кристалічна решітка частки ізоморфна решітці матриці та має трохи інший період ґратки, а матриця коло включення пружно-здеформована.
Б) Контраст на виділеннях другої фази:
1) контраст за рахунок різниці структурних чинників матриці і виділень;
2) контраст на зображенні поверхні з’єднання фаз;
3) орієнтаційний контраст, спостерігається коли частки орієнтовані відносно матриці.
Так на тип контрасту, що спостерігається на електронно-мікроскопічних знімках, впливає цілий ряд чинників, тому аналіз електронно-мікроскопічних знімків досить кропіткий процес.
1.3.4 Розсіювання електронів речовиною. Утворення дифракційної картини в електронному мікроскопі
Щораз, коли на екрані електронного мікроскопа виникає зображення об'єкта, у задній фокальній площині об'єктива виникає дифракційна картина.
Якщо досліджується полікристалічний зразок, на електронограмі спостерігаються рефлекси, що мають форму концентричних окружностей.
У випадку дослідження монокристалічного зразка електронограмма виглядає у виді сукупності регулярно розташованих плям. Ці дифракційні максимуми виникають на тлі дифузійного розсіювання поблизу центральної плями. Орієнтація серій площин ґратки з міжплощинною відстанню d, при якій буде відбуватися дифракція електронів з утворенням дискретних рефлексів у вигляді плям чи кілець, визначається відомим законом Брегга [10].
λ = 2dhkl sіnΘ,
де λ – довжина хвилі падаючих електронів (залежить від прискорюючої напруги; чим більше напруга, тим менше довжина хвилі);
Θ – кут між напрямком електронного променя й атомною площиною;
dhkl - відстань між окремими площинами даної серії площин.
Дискретні дифракційні плями чи кільця утворяться тільки в тому випадку, якщо падаючі електрони розсіюються атомними площинами, розташованими стосовно падаючого променю під кутом Θ, що задовольняє закону Брегга.
Якщо при проходженні променів закон Брегга не виконується, то розсіяні електронні хвилі при взаємодії будуть послабляти один одного а, на електронограмі навколо центральної плями з'явиться тільки тло слабкого дифузійного розсіювання. Але в дійсності серед численних систем площин у кристалі завжди знайдеться кілька площин, розташованих під кутом Брегга стосовно падаючого променю. Отже, у електронограмі від кристалічного об'єкта завжди будуть матися дискретні рефлекси. На основі яких і проводиться фазовий аналіз. На точність проведення фазового аналізу будуть впливати багато чинників. При цьому може відбуватися накладення рефлексів матриці і другої фази, що найбільш вірогідно при когерентному зв’язку часток та матриці та (чи) високій дисперсності другої фази. Також на електронограмах можуть утворюватися сателіти, тяжі та ін., що ускладнює аналіз, є також вірогідність одержання зображення не придатного для репродукції.
2. Вибір напрямку дослідження
Дисперсно-зміцнені композиційні матеріали на основі міді дістали широкого використання в таких галузях як електротехніка, мікроелектроніка та ядерна техніка. Відомо, що рівень фізико-механічних властивостей дисперсно-зміцнених композиційних бінарних систем Cu–Mo, Cu–W, Cu–Ta, Cu-Co, Cu-Fe залежить від ступеня дисперсності структурних елементів та вмісту зміцнюючої фази, а стабільність властивостей обумовлена стабільністю структури. За умови, що частки зміцнюючої фази не перерізаються дислокаціями, характеристики міцності визначає не розмір самих часток, а відстань між ними, також важливі рівномірність розподілення та характер зв’язку частка-матриця. Всі ці характеристики мікроструктури можна змінювати, змінюючи технологію виготовлення та послідуючу термічну обробку для утворення оптимальної мікроструктури та надання матеріалу заданих властивостей, необхідно також дослідження її термодинамічної стабільності. Це можливо лише при певному контролі структури та детальному знанню її змін під впливом технологічних чинників.
Метою даної роботи є покращення характеристик дисперсно-зміцнених композитів на основі міді, шляхом встановлення впливу термічної обробки на морфологію нанорозмірних часток зміцнюючої фази.
Для досягнення мети вирішувалися наступні задачі:
1) Визначення особливостей часток другої фази дисперсно-зміцнених композитів бінарних систем Cu–Mo, Cu–W, Cu–Ta, Cu-Co, Cu-Fe в вихідному стані;
2) Дослідження впливу відпалу на другу фазу композитів.
3.Теоретичні та експерементальні дослідження
3.1 Матеріал дослідження
Матеріалом дослідження є композити на основі міді, що виготовлені методом осадження у вакуумі, другою фазою яких є частки кобальту, заліза, молібдену, вольфраму, танталу.
Зразки у вигляді плівок Cu-Co, Cu-Fe, Cu-W, Cu-Ta, Cu-Mo були виготовлені методом електронно-променевого випаровування компонентів з роздільних джерел у вакуумі, ступінь якого коливається у межах 10-4 – 10-5 мм. рт. ст. Осадження плівок проводилося на ситалову підложку, яка підігрівалась до температури 500 °С зі швидкістю 9–15 мкм/хв. Отримані плівки мали товщину 5–25 мкм при вмісті зміцніючої фази 0,1–5%
3.2 Підготовка зразків для дослідження методом просвічуючої електронної мікроскопії
Для електронно-мікроскопічних досліджень виколювали зразки діаметром 3 мм, а потім стоншували методом струменевої електролітичної поліровки. Склад електроліту: ортофосфорна кислота густиною 1,55 г./см3. Режим стоншення U=14–15 В, І=17 мА.
3.3 Методика дослідження зразків методом просвічуючої електронної мікроскопії
Електронно-мікроскопічні дослідження проводили на електронному мікроскопі ПЕМ-100. При цьому зі зразків були зроблені знімки, які були початковим матеріалом для отримання даних про розмір та форму часток.
Розмір часток вимірювали за допомогою вимірювального мікроскопу МІМ-2 в різних напрямках на багатьох знімках а площу за допомогою програми обробки зображень на базі пакету MATLAB. Отримані дані використовували для побудови гістограм їх розмірів. Гістограми будували в координатах відносний розмір часток-кількість часток даного розміру в відсотках.
3.4 Методика аналізу електронограм
Метод постійної приладу
Згідно з тим, що кут Θ достатньо невеликий, то sinΘ дорівнює Θ, тому рівняння Вульфа-Брега λ=2dsinΘ може бути переписано у вигляді λ=d2 Θ, де d– міжплощинна відстань, що відповідає плямі, для якої визначаються індекси. Вважаючи, що 2Θ=tg2Θ= r/L отримаємо
Lλ=dr, де (3.1)
L – довжина приладу,
r – відстань від центру електронограми до індицируємої плями.
Lλ – постійна приладу, що визначається вимірюванням відстані r на електронограмі речовини з точно відомими параметрами ґратки.
Визначення індексів плям на електронограмі за допомогою методу постійної приладу полягає у вимірюванні величини r для кожного рефлексу, розрахунку міжплощинної відстані d з рівняння (3.1) і співпоставленні її з міжплощинними відстанями, що зведені в таблицях довідника стандартних параметрів ґратки для досліджуємого металу. Індекси площини, міжплощинна відстань якої dнайближче підходить до експериментально визначеної, попередньо приписують плямі, що досліджується.
Метод відношень
Попередньо знайдені індекси повинні перевірятися порівнянням виміренних значень r з відомою міжплощинною відстанню d. Згідно з рівнянням (3.1) r~(1/d). Відповідно, відношення значень rдля будь-яких двох плям буде дорівнювати
Якщо це співвідношення зберігається для кожної пари плям, то тоді попередньо встановлені індекси повинні відповідати міжплощинним відстаням, що визначаються.
3.5 Розрахунок розміру часток по електронно-мікроскопічним знімкам
Проводили розрахунок двома методами.
Метод січних (визначення умовного розміру часток) полягає в тому, що на зображенні проводиться визначене число ліній у різних напрямках. Потім підраховується кількість перетинів границь часток кожною лінією. Після чого сумується кількість перетинань границь по всіх частках для всіх ліній.
Умовний розмір часток при цьому визначали по формулі:
dусл=∑L/K·∑n, (2.1)
де К – збільшення;
∑L – сумарна довжина сiчних ліній;
∑n – сумарна кількість пересічень ліній.
Другий метод складається з визначення загального числа кулястих мікрочастинок в обсязі сплаву методом площин.
Метод площин.
Для одержання надійного результату необхідно щоб загальне число обмірюваних площин мікрочастинок склало приблизно 150–200.
При цьому в ряді полів зору (чи на мікрофотографії) вимірюються площини досить великої кількості мікрочастинок. Вимірювання площин та аналіз розмірних характеристик структури проводилися за допомогою програми на базі пакету MATLAB у інтерактивному режимі, також розраховувався еквівалентний діаметр часток.4.Структура бінарних дисперсно-зміцнених композитів на основі міді вакуумного походження у вихідному стані
Відомо [15], що при конденсації двох або багатокомпонентного пару, наприклад, типу метал-окисел чи метал-метал з мало чи зовсім нерозчинними у рівноважних умовах компонентами формуються пересичені розчини, гетерофазні конденсати з різним розміром структурних елементів. У зв’язку з тим, що морфологія другої фази дуже впливає на фізико-механічні властивості конденсатів, в роботі проведено порівняльне вивчення морфологічних особливостей часток другої фази в конденсатах бінарних систем на основі міді.