Системы охлаждения (стр. 2 из 2)

Thermaltake в свое время вышла на рынок, предложив радиальное расположение ребер — весьма интересное решение для горизонтального расположения материнской платы в корпусе. Но опять же, в GoldenOrb вентилятор был расположен внутри теплоотвода, отъедая львиную долю его полезной площади, поэтому, даже несмотря на дикий шум, эффективность его была очень далека от революционной. Странным оказалось решение этой проблемы в DragonOrb: вентилятор вынесли наружу, но вместо того чтобы продолжить обрубки теплоотвода вовнутрь, там расположили круговой ряд убогих торчащих медных пластинок. Многие производители подхватили инициативу и предложили вполне приличные кулеры с радиальными медными ребрами (т.е. расходящимися от центра к краям). Хотя, в последнее время подобных решений не так уж и много, а нынешние флагманские кулеры от Thermaltake и вовсе забросили былые начинания.

Компания Zalman, известная в кругах компьютерных энтузиастов, предложила идею псевдопассивного кулера с веерным расположением ребер, обдуваемых вентилятором на отдельном кронштейне. Опять же для традиционного корпуса с вертикальным расположением кулера решение спорное, но его вполне приличная эффективность подтверждается практикой. С другой стороны, и цена кусается. :)

Подытоживая рассмотрение ситуации, которая сложилась на сегодняшний день, хочется отметить, что принципиально ничего не изменилось. Все старания производителей систем воздушного охлаждения процессоров направлены в сторону второго принципа эффективного охлаждения — улучшения теплообмена теплоносителя с источником тепла. В то же время задача подвода холодного воздуха (теплоносителя) и отвода отработавшего воздуха целиком возлагается на остальные компоненты — вентилятор в блоке питания, а также системный выдувной и системный вдувной вентиляторы (если таковые вообще имеются). Установка вентиляторов в места, предусмотренные в корпусе, дает зачастую только усиление шума вместо ожидаемого охлаждения перегретого процессора. А иногда, за счет смещения воздушных потоков внутри корпуса, температура процессора становится даже выше. Производители системных блоков стараются вовсю, подготавливая по 2-3 вентиляторных места на вдув и выдув, вырезая дырки в корпусах напротив процессорного кулера. Но толку обычно мало…

Предложения к усовершенствованию систем охлаждения

Теперь хотелось бы предложить читателям несколько новых вариантов решения проблем воздушного охлаждения центральных процессоров, основанных на описанных выше принципах.

Первое и очевидное решение — дать возможность процессорному кулеру забирать холодный воздух извне системного блока (рис.2). В принципе, отводом горячего воздуха можно здесь особо не обременяться, если стоит дополнительный вентилятор на выдув вкупе с вентилятором в блоке питания.

Рис.2. Система охлаждения с подающим патрубком

Небольшой патрубок квадратного сечения герметично закрепляется на процессорном кулере. В боковой панели системного блока вырезается отверстие соответствующих габаритов (как правило, нечто подобное уже имеется, и даже, возможно, с посадочным местом под вентилятор). Патрубок монтируется горизонтально, и на другом его торце обеспечивается воздушная герметизация при установке панели корпуса в нормальное положение. Это может быть полоска поролона, приклеенная по периметру торца патрубка, либо что-то еще. Из рисунка ясно, что воздух в кулер поступает только из внекорпусной среды, где температура, как правило, на 10-20°C ниже, чем внутри системного блока. Таким манером осуществляется эффективный подвод холодного теплоносителя к процессорному кулеру.

Претензией на абсолютное решение для воздушного охлаждения процессора может быть следующая конструкция (рис. 3).

Рис.3. Система охлаждения с подсосом и выхлопом воздуха

В корпусе прорезается отверстие прямоугольного сечения, в которое вставляется патрубок, один конец которого упирается (или закрепляется с некоторым промежутком, см. ниже) в системную плату, а на другом конце закрепляется большой тихий вентилятор на выдув (предполагается типоразмер 120х120 мм) с небольшим наклоном вверх. Коаксиально (т.е. внутри патрубка) монтируется уже известная нам труба с вентилятором на вдув, герметично нахлобученная на кулер. Она загибается на выходе из корпуса и выходит вниз в специализированное отверстие основного патрубка.

Таким образом, холодный воздух подсасывается снизу за счет процессорного кулера и вспомогательного вентилятора. Засасыванию способствует и выдувной большой вентилятор, создающий воздушное разрежение в основной трубе. Это же разрежение заставляет отработавший воздух активно выходить наружу. Поскольку выдувной вентилятор достаточно мощный, можно оставить промежутки между материнской платой и основной трубой, и тогда он будет подсасывать воздух еще и с материнской платы, способствуя охлаждению преобразователя напряжения питания процессора и других теплонагруженных элементов.

В целом такая конструкция соблюдает все правила эффективного охлаждения, и в промышленном исполнении будет выглядеть весьма привлекательно, заслуженно став предметом внимания моддеров. Можно сказать, получится нечто вроде гипердвигателя, торчащего из-под капота фордовского «Мустанга». :)

Несколько менее эффективной (из-за возможных замыканий воздушных потоков), но более практичной конструкцией, без выступающих из корпуса элементов, может стать следующая схема (рис. 4).

Рис.4. Система охлаждения с подсосом и выхлопом воздуха (рабочие вентиляторы монтируются заподлицо с панелью корпуса)

Здесь для подвода холодного воздуха используется отдельное отверстие в боковой крышке корпуса, расположенное ниже выхлопного раструба. То есть, и вдувной, и выдувной вентиляторы расположены заподлицо с корпусом. Естественно, отверстия для вдува и выдува должны располагаться как можно дальше друг от друга, чтобы исключить замыкание входящих и выходящих потоков воздуха. При этом не следует слишком опускать отверстие для вдува, так как наряду с более холодным воздухом в кулер будет засасываться и больше пыли, сконцентрированной на поверхности, где стоит системный блок.

Если говорить об эффективности подобных конструкций, то следует вспомнить, что основная их цель заключается в нормализации поступления и отвода теплоносителя (воздуха) от теплоотвода. В принципе, того же можно добиться извлечением материнской платы с процессором из корпуса и расположением ее на горизонтальной поверхности в вентилируемом пространстве (стол в комнате с открытой форточкой вполне подойдет). Ведь, как известно, подобные меры могут привести к понижению температуры процессора на 10-15% в зависимости от текущих условий. Но здесь нужно вспомнить и о другом — установка материнской платы с «горячим» процессором в плохо вентилируемый корпус может привести к повышению температуры процессора на эти 15%. Предложенные конструкции систем воздушного охлаждения процессора как раз и будут наиболее эффективны именно в таких «запущенных» случаях, причем, скорее всего, их эффективность будет значительно лучше того результата, что можно получить установкой нескольких дополнительных вентиляторов внутри корпуса. Таким образом, если вы хотите ориентировочно оценить эффективность применения одной из предложенных схем охлаждения в каком-то конкретном случае, просто извлеките материнскую плату из корпуса и протестируйте систему при прочих равных условиях.

В заключение отмечу, что лично я хоть и люблю побаловаться разгоном, но ни одну из предложенных систем на практике пока не опробовал, поскольку системный блок в закрытом состоянии у меня никогда не «парится», и проблема «бани» в нем как-то сама собой рассасывается. :) Тем не менее, скромно надеюсь, что эта статья станет хорошим стимулом для ваших творческих размышлений. А может, и прямым побудителем к действию. Ведь не исключено, что очень скоро подобные охлаждающие конструкции придется устанавливать вместе с новыми процессорами уже в обязательном порядке.