Разработка технологического процесса изготовления печатной платы автомата для контроля температуры (стр. 2 из 4)
Станок для механической очистки поверхности Ottomat 4.
Рис. 3. Ottomat 4
Краткое описание функциональных возможностей:
· для заготовок толщиной от 0,2 мм
· различное исполнение транспортной системы и отжимных валиков
· зачистной валик устанавливается в подшипники с двух сторон
· возможность включения и отключения осцилляции
· индикация давления зачистных валиков
· ручная или автоматическая регулировка усилия прижима валиков
· автоматическое определение толщины заготовок
· зона промывки под высоким давлением обеспечивает удаление шлама с поверхности заготовок и из отверстий
· сушка тепловентиляторами с различной конфигурацией воздушных форсунок обеспечивает 100% осушение отверстий диаметром 0.2 мм
· плавно регулируемая скорость конвейера
· циркуляция и фильтрация воды в замкнутом режиме
· быстрая смена зачистных валиков.
Линия химической очистки и активации поверхности фольгированного диэлектрика фирмы Depeltronik.
Рис. 4. Линия химической очисткиDepeltronik
Линия химической подготовки предназначена равномерной обработки медной поверхности заготовок печатных плат для нанесения сухого пленочного фоторезиста, жидкой паяльной маски, перед процессом горячего лужения, для создания структурированной поверхности внутренних слоев перед прессованием.
1. Технические данные
a) Общие данные:
- Ширина конвейера: по запросу Заказчика
- Рабочая высота: 900 + 20 мм
- Рабочее направление: по запросу Заказчика
b) Характеристики заготовки:
- Размер заготовки: Min. 120 x 120 мм
- Толщина заготовки: Min. по запросу Заказчика.
- Max. В зависимости от минимальной толщины
c) Скорость конвейера:
- Регулировка скорости: 0,2 - 4 м/мин
- Рабочая скорость: 0,5 м/мин
d) Электрические параметры:
- Напряжение: 380 В – 3 фазы – 50 Гц
- Напряжение цепей управления: 24 В
- Общая мощность. 20,15 кВт
Ламинатор автоматический Rohm&Haas 1600PC/T
Автоматический ламинатор используется в производстве печатных плат для нанесения всех типов сухого пленочного фоторезиста с контролем параметров процесса.
Рис. 5. Rohm&Haas 1600PC/T
Отличительные особенности:
- гарантированное качество при высокой производительности
- исполнение ламинатора для использования в чистых комнатах
- контроль температуры заготовки после ламинирования
- возможность ламинирования как внутренних, так и наружных слоев
- автоматическая обрезка фоторезиста по заданному размеру печатной платы
- отсутствие отходов фоторезиста
Основные технические характеристики 1600 SPC/T
Размер заготовки:
Ширина (мин-макс) 120-787 мм
Длина (мин-макс) 200-787 мм
Толщина (мин-макс) 0.1– 12.7 мм
Размеры плёночного фоторезиста:
Ширина (мин-макс) 120-762 мм
Длина (мин-макс) 200-762 мм
Диаметр рулона 240 мм
Габариты 1600 SPC/T:
Ширина 1730 ммДлина 1760 мм
Высота (мин-макс) 1680-1880 мм
Электр/параметры:
Ном. напряжение, В ~380 В. /3 ф., 50 / 60 Гц + N + G
Мощность 8,5 кВА
Сжатый воздух:
Расход 12 Нл/цикл
Давление (мин) 6 кг/см2
Скорость конвейера до 5 м/мин
Установка экспонирования OLEC AT30
Рис. 6. OLEC AT30
Установка AP 30 CL предназначена для двухстороннего экспонирования ПП и ориентирована на производство ПП 4 класса. Совмещение фотошаблонов с заготовкой выполняется оператором вручную по предварительно пробитым базовым отверстиям.
Установка в различных вариантах исполнения подходит для всех обычных сухих и мокрых резистов, а также фотоструктурируемых защитных паяльных масок.
Отличительные особенности установки:
· для исключения влияния температуры на точность совмещения установка AP 30 ф.Olec снабжена встроенной специальной высокоэффективной системой терморегулирования с замкнутой циркуляцией воздуха внутри установки и встроенным воздушно-водяным теплообменником. Точность поддержания температуры – около ±2°С от заданной в диапазоне 16 оС – 25оС
· установка позволяет добиться высокого разрешения благодаря оптимизированному источнику энергии экспонирования с малым углом расхождения светового потока (не более 5о)
· рамы двухстороннего экспонирования стекло-майлар (возможна поставка стекло-стекло)
· высокая производительность
· простота в обращении.
Линия проявления маски Depeltronik
Рис. 7. Линия проявления маски Depeltronik
1.Технические данные
a) Общие данные:
- Рабочая ширина: 610 мм
- Ширина конвейера: 650 мм
- Рабочая высота: 900 + 20 мм
- Рабочее направление: По запросу Заказчика
b) Характеристики заготовки:
- Размер заготовки: Max. 610 x 400 мм
Min. 120 x 120 мм
- Толщина заготовки: Min. по запросу Заказчика
Max. В зависимости от минимальной толщины
c) Скорость конвейера:
- Регулировка скорости: от 0,2 до 4 м/мин
- Рабочая скорость: 0,5 м/мин
d) Электрические параметры:
- Напряжение: 380 В – 3 фазы- 50 Гц
- Напряжение цепей управления: 24 В
- Общая мощность. 16,5 KВт
Линия удаления фоторезиста Depeltronik
Рис. 8. Линия удаления фоторезистаDepeltronik
Для удаления снятого фоторезиста применяются системы фильтрации различной степени очистки и производительности, в зависимости от требований заказчика. Легкоснимаемые фильтры удобны для технического обслуживания. Технология фильтрования была разработана специально для фильтрования сухого фоторезиста. 100% раствора для удаления резиста очищается через систему фильтрации перед тем, как вернуться в рабочий модуль. Резист собирается в контейнер для ручного удаления или через воронку и насос к емкости для удаления резиста.
1. Технические данные
a) Общие данные:
- Ширина конвейера: По запросу Заказчика
- Рабочая высота: 900 + 20 мм
- Рабочее направление: По запросу Заказчика
b) Характеристики заготовки:
- Размер заготовки: Min. 120 x 120 мм
- Толщина заготовки: Min. по запросу Заказчика
- Max. В зависимости от минимальной толщины
c) Скорость конвейера:
- Регулировка скорости: от 0,2 до 4 м/мин
- Рабочая скорость: 0,5 м/мин
d) Электрические параметры:
- Напряжение: 380 В – 3 фазы - 50 Гц
- Напряжение цепей управления: 24 В
- Общая мощность. 18,5 KВт.
Линия щелочного травления Depeltronik
Рис. 9. Линия щелочного травленияDepeltronik
Установки травления фирмы Depeltronik предназначены для изготовления печатных плат с разрешением проводник/зазор до 0,075 / 0,075.
Установка травления оборудована системой дополнительного травления, обеспечивающей равномерное качество стравливания меди по всей поверхности заготовки за счет распределения количества работающих форсунок во время продвижения заготовки по конвейеру машины. Благодаря этому боковые подтравы сведены к минимуму, исключается влияние «буферных» зон (луж) на поверхности заготовки.
В системе предусмотрен автоматический контроль за всеми параметрами раствора и отображение их на цифровом дисплее.
В рабочем модуле предусмотрена осцилляция коллекторов с форсунками.
Модули каскадной промывки обеспечивают полное снятие растворов с заготовок, и в модуле сушки 100% осушение отверстий, боковых кромок, и поверхности заготовок. Системы контроля и управления позволяют снизить затраты на потребление электроэнергии, расход воды.
В настоящее время оборудование ф. Depeltronik успешно эксплуатируется в Нижнем Новгороде (подготовка слоев перед прессованием), в Красноярске (щелочное травление внутренних слоев и жестких заготовок). Оснащается производство в г.Москва десятью машинами, разрабатывается проект «под ключ» в г.Ростов-на-Дону.
1.Технические данные
a) Общие данные:
- Ширина конвейера: по запросу Заказчика.
- Рабочая высота: 900 + 20 мм
- Рабочее направление: по запросу Заказчика
b) Характеристики заготовки:
- Размер заготовки: Min. 120 x 120 мм
- Толщина заготовки: Min. по запросу Заказчика
- Max. В зависимости от минимальной толщины
c) Скорость конвейера:
- Регулировка скорости: от 0,2 до 4 м/мин
- Рабочая скорость: 0,5 м/мин
d) Электрические параметры:
- Напряжение: 380 В - 3 фазы - 50 Гц
- Напряжение цепей управления: 24 В
- Общая мощность. 16 KВт
Вакуумный аппликаторSHIPLEY 724N
Рис. 9. Вакуумный аппликаторSHIPLEY 724N
Вакуумный аппликатор представляет собой полуавтоматическую машину, предназначенную для нанесения на поверхность печатных плат сухой паяльной маски. Отличительной особенностью данной машины является то, что нанесение маски производится в вакуумной камере с подачей тепла и механическим давлением, благодаря чему достигается полное перекрытие печатных проводников. Контроль за рабочим процессом осуществляется при помощи встроенной микроЭВМ. Установка имеет встроенную автоматическую систему диагностики своего состояния (обнаруживает до 22 возможных несоответствия). Информация о выявленном несоответствии также выводится на табло, чем существенно упрощает восстановление рабочего режима установки.