Смекни!
smekni.com

Устройство управления газонатекателями при магнетронном распылении (стр. 8 из 18)

Предварительный выбор способа охлаждения провели с помощью ПЭВМ, в результате которого определили, что для разрабатываемого устройства вполне приемлем герметичный корпус с естественной конвекцией тепла.

Расчет теплового режима в герметичном корпусе произведен на ЭВМ по следующей методике :

1) Рассчитывается площадь внешней поверхности корпуса блока:

, (5.16)

где

и
- горизонтальные размеры корпуса, м;
- вертикальный размер, м.

2) Определяется условная поверхность нагретой зоны:

, (5.17)

где

- коэффициент заполнения корпуса аппарата по объему.

3) Определяется удельная мощность корпуса блока:

, (5.18)

где

- мощность, рассеиваемая в блоке.

4) Определяется удельную мощность нагретой зоны:

(5.19)

5) Находится коэффициент

в зависимости от удельной мощности корпуса блока:

(5.20)

6) Находится коэффициент

в зависимости от удельной мощности нагретой зоны:

(5.21)

7) Находится коэффициент

в зависимости от давления среды вне корпуса блока
:

, (5.22)

где

- давление окружающей среды в Па.

8) Находится коэффициент

в зависимости от давления среды внутри корпуса блока
:

, (5.23)

где

- давление внутри корпуса аппарата в Па.

9) Рассчитывается перегрев корпуса блока:

(5.24)

10) Определяется перегрев нагретой зоны:

(5.25)

11) Определяется средний перегрев воздуха в блоке:

(5.26)

12) Определяется удельная мощность элемента:

, (5.27)

где

- мощность, рассеиваемая элементом (узлом), температуру которого требуется определить;
- площадь поверхности элемента, омываемая воздухом.

13) Рассчитывается перегрев поверхности элемента:


(5.28)

14) Рассчитывается перегрев среды, окружающей элемент:

(5.29)

15) Определяется температура корпуса блока:

(5.30)

16) Определяется температура нагретой зоны:

(5.31)

17) Определяется температура поверхности элемента:

(5.32)

18) Определяется средняя температура воздуха в блоке:

(5.33)

19) Находится температура среды, окружающей элемент:

(5.34)

Результаты расчета теплового режима блока, выполненного на ЭВМ, приведены в приложении и рассмотрены в таблице 5.3:

Таблица 5.3

Результаты расчета теплового режима блока

Наименование коэффициента Обозначе-ние Номер формулы Численное значение
1 2 3 4
Площадь поверхностикорпуса, м2
5.16 0.0972
Площадь условной поверхности нагретой зоны, м2
5.17 0.0702
Удельная мощность корпусаблока,
5.18 185.185
Удельная мощность нагретойзоны,
5.19 256.41
Нагрев, зависящий от
, К
5.20 20
Нагрев, зависящий от
, К
5.21 25
Коэффициент, зависящий от
5.22 0.9995
Коэффициент, зависящий от
5.23 0.9965
Перегрев корпуса блока, К
5.24 19.99
Перегрев нагретой зоны, К
5.25 24.972
Средний перегрев воздухав блоке, К
5.26 22.481
Удельная мощностьэлемента,
5.27 555.555
Перегрев поверхности элемента, К
5.28 32.256
Перегрев окружающей среды элемента, К
5.29 29.038
Температура корпуса блока, К
5.30 327.99
Температура нагретой зоны, К
5.31 332.97
Температура поверхности элемента, К
5.32 340.256
Средняя температура воздуха в блоке, К
5.33 330.481
Температура среды, окружающей элемент, К
5.34 337.038

Анализируя рабочие диапазоны температур элементной базы измерителя углов смещения погрузочной платформы, можно заметить, что температура наименее теплостойкого элемента (КР142ЕН8В) составляет 70°С, что значительно выше рассчитанных показателей. Следовательно тепловой режим разрабатываемого устройства находится в норме, а выбор способа охлаждения прибора сделан верно и необходимость в дополнительной теплозащите отпадает.

5.4 Расчет конструкторско-технологических параметров печатной платы. Выбор и обоснование метода ее изготовления

Существует большое разнообразие видов электрического монтажа. Наибольшее же распространение получили проводной и печатный монтаж. Соединения с помощью монтажных проводов применяются в конструкциях РЭА для электрического соединения сравнительно крупных узлов. Электрические же соединения в самих узлах обычно проводятся с помощью печатных проводников, выполненных на печатных платах. Применение печатных плат создает предпосылки для механизации и автоматизации процессов сборки радиоэлектронной аппаратуры, повышает ее надежность, обеспечивает ее повторяемость параметров монтажа (емкость, индуктивность) от образца к образцу.

С целью повышения процента выхода годных плат, применения на предприятиях унифицированного технологического оборудования и снижения трудоемкости применяют единую базовую технологию, которой является: