Министерство общего и высшего образования
Российской Федерации
Иркутский Государственный Университет
Физический факультет
Курсовая работа
Исследование взаимосвязи электрофизических параметров кремния полученного методом карботермического восстановления от технологии его получения.
Работу выполнил: студент группы 1431
Ширяев Дмитрий Анатольевич
Научный руководитель: кандидат ф-м наук,
доцент кафедры электроники твердого тела
Синицкий Владимир Васильевич
Иркутск 1998г.
Оглавление:
Введение………………………………………………………..3
1 Технология получения столбчатого мультикремния из кремния полученного методом карботермического восстановления……………………….5
2 Электрофизические параметры и зависимость их от технологий производства…………………………………………………….6
3 Диффузионная длина, фотопроводимость, время жизни…………..7
3.1 Понятие времени жизни…………………………………...8
3.2 Фотопроводимость………………………………………....9
3.3 Многозарядные ловушки в полупроводниках……….…..11
4. Установка для измерения жизни неравновесных носителей заряда в полупроводниках…………………………………………….13
Заключение…………………………………………………….14
Использованные источники…………………………………..15
Приложение……………………………………………………16
Введение.
Технология получения чистого полупроводникого кремния на данный момент отработана достаточно хорошо. Наиболее чистые материалы получают путем синтеза кремния в газовую фазу (SiCl3), последующую очистку и восстановления чистого кремния.
Данный метод достаточно дорог для солнечной энергетики, так как в солнечных элементах, где основную стоимость составляет именно используемый кремний и применение кремния восстановленного из газовой фазы приведет к такой цене, что преимущество солнечной (альтернативной) энергетики перед традиционными источниками энергии, будет можно сказать с обратным знаком.
В связи с этим, рядом научных и производственных объединений Иркутской области ведутся работы по получению более дешевых технологий получения солнечного кремния. Технология предусматривает карботермическое восстановление из чистых природных кварцитов, имеющихся в Прибайкалье, и последующую его очистку путем отмывания в различных кислотах и перекристаллизацию при различных технологических параметрах.
Возникает необходимость исследования дефектности структур, а также одержания в нем примесей и связи этих параметров с характеристиками технологических процессов.
В прошлой курсовой работе нами были поставлены и апробированы на получаемых образцах методики, позволяющие получать информацию о типе полупроводника, его электропроводности, о концентрации носителей заряда и их подвижности. Для чего использовались две методики измерения это: 1.Измерение удельной электропроводности четырехзондовым методом 2.Измерение ЭДС Холла. Полученные нами данные хорошо согласовались с табличными данными, что говорило о хорошей применимости данных методов контроля для предъявляемых требований. Прошлогодние результаты говорили о следующих особенностях первых полученных образцов: низкая подвижность меньше на два порядка табличных данных, что приводило к выводу о высоком содержании электронейтральной примесей.
Институтом Геохимии СО РАН проводились работы по совершенствованию методик получения чистого кремния, было использовано другое сырье, которое синтезировалось в других условиях, очистка кремния методом рафинирования ; что позитивно отразилось на данных полученных нами. Так же ими получены данные химического анализа исследуемых нами образцов.
Задача настоящей курсовой работы, заключалась в дальнейшем исследовании зависимости электрофизических параметров кремния полученного методом карботермического восстановления и разработка методики, позволяющей получать данные о кинетических процессах происходящих в исследуемом кремнии.
1. Технология получения столбчатого мультикремния из кремния полученного методом карботермического восстановления.
В этом году институтом Геохимии СО РАН проводились работы по совершенствованию методик очистки кремния. Было использовано:
1)Другое сырье, синтезировалось в других условиях (Ирказ), где установлена специализированная печь для получения поликристаллического кремния. 2)Институт применял метод рафинирования (двойная перекристаллизация методом Стокбаргера).
3)Получены данные химического анализа как для сырья, так и для полученных образцов, что позволяет говорить о степени очистки и судить о примесях которые определяют происходящие процессы и механизмы рассеяния в полупроводнике.
4) Необходимое дробление материла можно осуществлять разными методами, но неизбежно одно, что при использовании, скажем стального молотка, в образце растет концентрация Fe. В связи с этим, для дробления был использован молибденовая насадка для пресса, молибдена мало в исходном материале, то есть его появление можно обосновать используемой в технологическом процессе насадкой.
5) Очистка кремния методом вакуумной сублимации. В атмосфере 10-3 Тор осуществляется нагрев в ростовой печи происходит испарение примесей t плав. которых меньше t плав. кремния. @ 1450[В.В.U1] °С. Дальше доводят температуру в печи до температуры плавления и выдерживают некоторое время для испарения более тугоплавких примесей. Затем температуру поднимают на отметку 50-70°С выше температуры плавления для испарения еще более тугоплавких примесей и выдерживают в этом режиме некоторое время. Скорость роста при этом лежит около 0.8 см/час.
Рис.1
После роста, получаем кремний, который имеет области монокристалличности схематично изображенные на рис.1. Это так называемый, столбчатый мультикремний.
2. Электрофизические параметры и зависимость их от технологий производства.
Электрофизические параметры образцов приведены в таблице 1.
N | Тип провод. | r Ом× см | s Ом-1 × см-1 | R см3 к | n см-3 | m см3 в× с | d см |
7-1 | N | 0.145 | 6.850 | 58.140 | 1.17*1017 | 355.04 | 0.20 |
7-2 | N | 0.077 | 13.04 | 50.250 | 1.24*1017 | 655.26 | 0.19 |
8-1 | N | 5.260 | 0.190 | 566.60 | 1.10*1016 | 107.65 | 0.20 |
8-2 | N | 1.205 | 0.830 | 27.320 | 2.28*1017 | 22.680 | 0.20 |
9-1 | N | 0.470 | 2.320 | 25.600 | 2.44*1017 | 59.400 | 0.18 |
9-2 | N | 1.588 | 0.630 | 26.325 | 2.37*1017 | 16.580 | 0.28 |
10-1 | N | 1.240 | 0.800 | 13.050 | 4.79*1017 | 10.450 | 0.17 |
10-2 | N | 0.670 | 1.490 | 31.410 | 1.99*1017 | 46.700 | 0.20 |
10-3 | P | 1.920 | 0.520 | 17.360 | 3.60*1017 | 10.450 | 0.17 |
11-1 | P | 1.390 | 0.735 | 31.000 | 2.00*1017 | 22.300 | 0.30 |
11-2 | P | 0.670 | 1.500 | 22.300 | 2.80*1017 | 33.800 | 0.29 |
13-1* | P | 0.274 | 3.650 | 13.890 | 4.50*1017 | 51.000 | 0.20 |
13-2* | P | 0.255 | 3.920 | 25.000 | 2.50*1017 | 98.000 | 0.17 |
14-1 | P | 0.192 | 5.200 | 9.8750 | 6.30*1017 | 51.350 | 0.14 |
14-2 | P | 0.165 | 6.060 | 6.3900 | 9.78*1017 | 38.720 | 0.16 |
15-1 | P | 0.181 | 5.525 | 4.5400 | 1.38*1018 | 25.080 | 0.15 |
15-2 | P | 0.260 | 3.846 | 4.6800 | 1.34*1018 | 18.000 | 0.12 |
16-1* | P | 0.094 | 10.70 | 6.2000 | 1.00*1018 | 66.340 | 0.26 |
16-2* | P | 0.104 | 9.590 | 7.4500 | 8.39*1017 | 71.440 | 0.24 |
21-1* | P | 0.094 | 10.64 | 8.4700 | 7.38*1017 | 90.100 | 0.20 |
21-2* | P | 0.089 | 11.24 | 8.8100 | 7.10*1017 | 99.000 | 0.20 |
21-4* | P | 0.093 | 10.72 | 8.1300 | 7.69*1017 | 87.200 | 0.20 |
Таблица 1 *-образец перекристаллизован два раза