lэi=ai×k1×k2×k3, где ai – поправочный коэффициент на температурную и электрическую нагрузку элемента, k1 – коэффициент, учитывающий влияние механических воздействий, k2 – учитывает воздушные климатические факторы, k3 – отражает условия работы при пониженном атмосферном давлении.
Для резисторов lэР=0,03×1,65×2,5×1×10-6=0,124×10-6
Для конденсаторов lэК=0,15×1,65×2,5×1×10-6=0,619×10-6
Для пайки печатного монтажа lэП=0,01×1,65×2,5×1×10-6=0,41×10-6
Для микросхемы lэТ=0,5×1,65×2,5×1×10-6=2,063×10-6
lэОбщ=0,124×10-6+0,619×10-6+0,41×10-6+2,063×10-6=
=3,216×10-6
Отсюда T=1/3,216×10-6=310000 ч.
310000>3000 - условие надежности выполняется.
§6. Схема технологического процесса.
1) Входной контроль материалов и компонентов.
2) Подготовка элементов к монтажу.
3) Приклеивание микросхемы.
4) Приваривание выводов.
5) Контроль внешнего вида.
6) Выходной контроль.
§7.Список использованной литературы.
1. “Конструирование и технология микросхем”, Москва “ Высшая школа”, 1984 г.
2. Методические указания к практическим занятиям по курсу ” Конструирование и технология микросхем и микропроцессоров”, Москва “МАИ” , 1990 г.