Совершенствование производственно-хозяйственной деятельности предприятия (на примере ОАО "Пуховичский пищекомбинат") (стр. 18 из 21)

следить за непрерывным повышением результативности работы предприятия за счет управления деятельностью и ресурсами как процессами и системного подхода к управлению взаимосвязанных и взаимодействующих процессов при режиме экономии энергоресурсов;

отвечать за доведение Политики в области качества до всех сотрудников предприятия с целью их осознанного вовлечение в процесс менеджмента качества.

Затраты на оплату труда специалиста по качеству - 13057200 р.

Таким образом затраты на осуществление изменений в штате составят:

р.

Эффект от данного мероприятия будет представлен в виде сокращения сверхнормативных остатков готовой продукции на складе, увеличении объемов продаж.

р.

3.7 Технология изготовления печатной платы

Все методы изготовления ПП на субтрактивные и аддитивные. Для производства плату блока управления используется химический негативный метод, который относится к субтрактивным методам, где в качестве основания для печатного монтажа используют фольгированные диэлектрики, на которых формируется проводящий рисунок путем удаления фольги с непроводящих участков. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных методов изготовления ПП.

Печатная плата представляет собой плоское изоляционное основание, на одной или обеих сторонах которого расположены токопроводящие полоски металла (проводники) в соответствии с электрической схемой.

Печатные платы служат для монтажа на них электрорадиоэлементов (ЭРЭ) с помощью полуавтоматических и автоматических установок с последующей одновременной пайкой всех ЭРЭ погружением в расплавленный припой или на волне жидкого припоя ПОС-60. Отверстия на плате, в которые вставляются выводы электрорадиоэлементов при монтаже, называют монтажными. Металлизированные отверстия, служащие для соединения проводников, расположенных на обеих сторонах платы, называют переходными.

Применение печатных плат позволяет облегчить настройку аппаратуры и исключить возможность ошибок при ее монтаже, так как расположение проводников и монтажных отверстий одинаково на всех платах данной схемы. Использование печатных плат, обусловливает также возможность уменьшения габаритных размеров аппаратуры, улучшения условий отвода тепла, снижения металлоемкости аппаратуры и обеспечивает другие конструктивно-технологические преимущества по сравнению с объемным монтажом.

К печатным платам предъявляется ряд требований по точности расположения проводящего рисунка, по величине сопротивления изоляции диэлектрика, механической прочности и др. (ГОСТ 23752-79). Одним из основных требований является обеспечение, способности к пайке, достигаемое соответствующим выбором гальванического покрытия и технологией металлизации, поэтому в производстве печатных плат особое внимание уделяется химико-гальваническим процессам.

Исходным материалом при химическом способе служит фольгированный диэлектрик, т.е. изоляционный материал, обычно гетинакс, на поверхность которого с одной или двух сторон наклеена медная фольга толщиной 35-50 мкм.

На поверхность медной фольги вначале наносится защитный рисунок (рельеф) таким образом, чтобы он защитил проводники при вытравливании меди. Защитный рисунок схемы выполняется стойкими к воздействию травильных растворов материалами. Затем следует операция травления, в результате которой полностью вытравливается медь и создается проводящий рисунок.

В зарубежной практике данный способ называют субтрактивиым. Отверстия для установки выводов электрорадиоэлементов (резисторы, конденсаторы и т.д.) сверлятся или штампуются после вытравливания меди и не металлизируются. Пайка выводов электрорадиоэлементов производится непосредственно к контактным площадкам печатных проводников.

По субтрактивной технологии рисунок проводников получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте. При производстве платы используется негативный метод. Это процесс с использованием сухого пленочного фоторезиста (СПФ). Процесс достаточно простой, применяется при изготовлении односторонних и двухсторонних ПП. Металлизация внутренних стенок отверстий не выполняется. Заготовка - фольгированный диэлектрик. Методами фотолитографии с помощью сухого пленочного фоторезиста на поверхности фольги формируется защитная маска, представляющая собой изображение (рисунок) проводников. Затем открытые участки медной фольги подвергаются травлению, после чего фоторезист удаляется.

Метод получения рисунка проводников ПП основан на травлении медной фольги по защитной маске. Из-за процессов бокового подтравливания меди под краями маски поперечное сечение проводников имеет форму трапеции, расположенной большим основанием на поверхности диэлектрика. Величина бокового подтравливания и, соответственно, разброс ширины создаваемых проводящих дорожек зависит от толщины слоя металла: при травлении фольги толщиной 5 мкм интервал разброса ширины проводников порядка 7 мкм, при травлении фольги толщиной 20 мкм разброс составляет 30 мкм, а при травлении фольги толщиной 35 мкм разброс составляет около 50 мкм. Искажения ширины медных проводников по отношению к размерам ширины их изображений в фоторезисте и на фотошаблоне смещаются в сторону заужения. Следовательно, при субтрактивной технологии размеры проводников на фотошаблоне необходимо увеличивать на величину заужения. Из этого следует, что субтрактивная технология имеет ограничения по разрешению, которые определяются толщиной фольги и процессами травления. Минимально воспроизводимая ширина проводников и зазоров составляет порядка:

50 мкм при толщине фольги 5-9 мкм;

100 - 125 мкм при толщине проводников 20 - 35 мкм;

150 - 200 мкм при толщине проводников 50 мкм.

При производстве платы используется стеклотекстолит, имеющий лучшие механические и электрические характеристики, более высокую нагревостойкость, меньшее влагопоглощение. Его недостатки:

худшая механическая обрабатываемость;

более высокая стоимость;

существенное различие (примерно в 10 раз) коэффициента теплового расширения меди и стеклотекстолита в направлении толщины материала, что может привести к разрыву металлизации в отверстиях при пайке или в процессе эксплуатации.

4 Анализ условий труда ОАО "Пуховичский пищекомбинат" и мероприятия по их улучшению

4.1 Методы исследования условий труда и их характеристика

На предприятии ОАО "Пуховичский пищекомбинат" аттестация рабочих мест по условиям труда была проведена в целях комплексной оценки условий труда на конкретном рабочем месте, для разработки и реализации плана мероприятий по улучшению условий труда, определения права работника на пенсию по возрасту за работу с особыми условиями труда, дополнительный отпуск за работу с вредными и (или) опасными условиями труда, сокращенную продолжительность рабочего времени за работу с вредными и (или) опасными условиями труда, оплату труда в повышенном размере путем установления доплат за работу с вредными и (или) опасными условиями труда.

Для этого был издан приказ, в соответствии с которым был утвержден состав аттестационной комиссии организации, определены ее полномочия, назначены председатель аттестационной комиссии и лицо, ответственное за ведение и хранение документации по аттестации, были установлены сроки и график проведения работ по аттестации в организации (структурных подразделениях).

В состав аттестационной комиссии были включены работники службы охраны труда, кадровой, юридической, организации труда и заработной платы, лаборатории, руководители структурных подразделений организации, представители профсоюза.

Аттестационная комиссия:

осуществляла проведение аттестации, а также организационное, методическое руководство и контроль за ее ходом;

сформировала в организации необходимую для проведения аттестации нормативную правовую базу и организовала ее изучение, определила перечень рабочих мест, подлежащих аттестации;

установила соответствие наименования профессий рабочих и должностей служащих Общегосударственному классификатору Республики Беларусь "Профессии рабочих и должности служащих" и характера фактически выполняемых работ характеристикам работ, приведенным в соответствующих выпусках Единого тарифно-квалификационного справочника работ и профессий рабочих (ЕТКС) и Единого квалификационного справочника должностей служащих (ЕКСД), подготовила предложения о внесении изменений в штатное расписание, трудовые книжки работников и другие документы в порядке, установленном законодательством;

определила исполнителей для измерения и исследования уровней вредных и опасных факторов производственной среды из числа собственных аккредитованных испытательных лабораторий и привлекла на договорной основе другие аккредитованные испытательные лаборатории;

определила исполнителей для оценки условий труда по показателям тяжести и напряженности трудового процесса из числа собственных специалистов и привлекла на договорной основе организации, имеющие в соответствии с законодательством право на осуществление деятельности, связанной с проведением аттестации;

провела перед началом измерений уровней вредных и опасных факторов производственной среды обследование рабочих мест в целях проверки на соответствие производственного оборудования и технологических процессов требованиям охраны труда и приняла меры по устранению выявленных недостатков;