Організація виробництва по виготовленню мікросхем K235H4 та розрахунок їх собівартості (стр. 2 из 3)

Росн. і=N* Тшт/ Fр. р*m*60 (10)

де Росн. р - робітники основні розрахункові;

Тшті - норма часу на кожну операцію в хвилинах,

N - річна програма,

Fр. р - річний фонд роботи робітника в годинах,

m - кількість змін.

Річний фонд роботи робітника знаходимо за формулою:

Fр. р. = [ (365-ВД-СД) *8-1*ПСД] *Кн. (11)

де BД - кількість вихіднихднів,

СД - офіційні святкові дні,

ПСД - передсвяткові дні,

Кн. - коефіцієнт використання часу в зв’язку з невиходом на роботу (Кн. =0.9).

Fр. р=

[ (365-104-9) *8-9] *0,97=1946,79

Розраховуємо кількість основних робітників по всім операціям за формулою 10. Отримані результати округлюємо до цілого числа Росн, враховуючи кількість обладнання:

РОСН1=0,4*2595720/1946,79*2*60=4.44 - РОСНпр=5

РОСН 2=0,2*2595720/1946,79*2*60=2,22 - РОСНпр=3

РОСН 3=0,3*2595720/1946,79*2*60=3,33 - РОСНпр=4

РОСН 4=0,55*2595720/1946,79*2*60=6.11-РОСНпр=7

РОСН 5=0,2*2595720/1946,79*2*60=2,22 - РОСНпр=3

РОСН 6=0,4*2595720/1946,79*2*60=4.44 - РОСНпр=5

РОСН 7=0,5*2595720/1946,79*2*60=5.55-РОСНпр=6

РОСН 8=0,2*2595720/1946,79*2*60=2,22 - РОСНпр=3

РОСН 9=0,045*2595720/1946,79*2*60=0,49 - РОСНпр=1

РОСН 10=0,2*2595720/1946,79*2*60=2,22 - РОСНпр=3

РОСН 11=0,5*2595720/1946,79*2*60=5.55 - РОСНпр=6

РОСН 12=0,4*2595720/1946,79*2*60=4.44 - РОСНпр=5

РОСН 13=0,8*2595720/1946,79*2*60=8.88 - РОСНпр=9

РОСН 14=0,05*2595720/1946,79*2*60=0,55 - РОСНпр=1

РОСН 15=0,4*2595720/1946,79*2*60=4.44 - РОСНпр=5

РОСН 16=0,4*2595720/1946,79*2*60=4.44 - РОСНпр=5

РОСН 17=0,2*2595720/1946,79*2*60=2,22 - РОСНпр=3

Для того, щоб визначити кількість людинорозрядів складаємо таблицю 3:

Таблиця 3. Складові частини для визначення людино розрядів працюючих

Найменування операції	Кількістьпрацюючих	Розряди
		1	2	3	4	5	6
1. Окислення поверхні пластин	5	5
2. Перша фотолітографія для отримання вікон під витік і стік	3	3
3. Хімічна обробка	4	4
4. Проведення двохстадійної дифузії бору	7	7
5. Друга фотолітографія для отримання вікон	3	3
6. Хімічна обробка	5	5
7. Окислення поверхні пластин для отримання тонкого шару під затвор	6	6
8. Третя фотолітографія для отримання контактних вікон	3	3
9. Напилення алюмінію на всю поверхню пластини	1	1
10. Четверта фотолітографія по шару алюмінію	3	3
11. Випал	6	6
12. Захист поверхні ІМС шаром SIO2, отриманим методом окислення моносилану	5	5
13. Різка пластин на окремі кристали	9	9
14. Наклеювання на ситалову підложку	1	1
15. Приєднання виводів (термокомпресія)	5	5
16. Гермитазація	5	5
17. Контроль мікросхеми	3	3
Всього робітників	74	-	-	-	29	31	14
Людинорозряди	355	-	-	-	116	155	84

Розрахунок середнього розряду робітника розраховується за формулою:

(12)

де

- середній прийнятий робітник

- загальна кількість прийнятих людино розрядів [чол]

- загальна кількість основних робітників [чол].

Отже, з формули (12) маємо:

=355/44=4.97

1.4 Розрахунок потрібної кількості інших робітників

Чисельність інших робітників встановлюється в залежності від загальної кількості основних робітників:

ΣРосн.

Рдоп = ───── * 20% (13)

100

де Росн. - кількість основних робітників

Рдоп - кількість допоміжних робітників

Рдоп=74/100*20%=14.8 (чол.)

Інженерно технічні робітники (10-15% від Росн.):

(14)

де Росн. - кількість основних робітників

РІ_Т=74/100*10%=7.4 (чол.)

Службові працівники (4-6%):

(15)

де Росн. - кількість основних робітників

РСЛ=74/100*5%=3,7 (чол.)

Молодший персонал (2%):

Рм-об=

*2% (16)

де Росн. - кількість основних робітників

РМОЛ=74/100*2%=1.48 (чол.)

1.5 Розрахунок потрібної кількості площ

Загальна площа Sзаг складається з виробничої площі Sвир, та допоміжної Sдоп:

Sзаг=Sвир +Sдоп (17)

Виробнича площа розраховується за формулою:

SВИР=∑ (L*B) *ОблІПР+5*∑ ОблІПР (18)

де L* B-розміри обладнання (мм). ОблІПР-обладнання прийняте

Допоміжна площа розраховується за формулою:

SДОП=∑ (РОСН+РДОП+РІ_Т+РСЛ+РМОЛ) *SН (19)

де SН-нормативна площа на одного робітника (2 м2)

Для визначення SВИР складаємо таблицю 4.

Таблиця 4. Параметри обладнання та загальна площа

Найменуванняоперації	Найменуванняобладнання	Параметри обладнанняL*B (мм)	Площа під облд.(м2)	Кількість обладнання	Сумарна площа(м2)
1. Окислення поверхні пластин	ЕМ-4030	2500*2000	5	5	30
2. Перша фотолітографія для отримання вікон під витік і стік	СДШ-410	2500*3000	6	3	18
3. Хімічна обробка	УКПМ-1	1000*1500	1,5	4	6
4. Проведення двохстадійної дифузії бору	УЕМ-309	2300*2000	4,6	7	36,8
5. Друга фотолітографія для отримання вікон	СДШ-155	2000*2000	4	3	12
6. Хімічна обробка	УКПМ-3	1500*1000	1,5	5	9
7. Окислення поверхні пластин для отримання тонкого шару під затвор	ЕМ-4051	2300*2000	4,6	6	32,2
8. Третя фотолітографія для отримання контактних вікон	СДШ-150	2000*2000	4	3	12
9. Напилення алюмінію на всю поверхню пластини	УВП-2М	2300*2000	4,6	1	4,6
10. Четверта фотолітографія по шару алюмінію	СДШ-305	2000*2000	4	3	12
11. Випал	ВПМ-560	1500*1000	1,5	6	10,5
12. Захист поверхні ІМС шаром SIO2, отриманим методом окислення моносилану	РУБІН-4	2300*2000	4,6	5	27,6
13. Різка пластин на окремі кристали	АЛМАЗ-12М	2000*2000	4	9	44
14. Наклеювання на ситалову підложку	ТЕМП-20	2500*2000	5	1	5
15. Приєднання виводів (термокомпресія)	ПЕЕВ-А5	2000*3000	6	5	36
16. Гермітазація	КВАНТ-17	1500*2500	3,75	5	11,25
17. Контроль мікросхеми	ТЕСТ-УМ5	2500*2500	6,25	3	18,75
Загальна кількість∑		85.1	74	499.9

Розраховуємо виробничу площу за формулою 18:

SВИР=85.1+5*74= 455.1 (м2)

За формулою 19 розраховуємо допоміжну площу:

SДОП= (74+14.8+7.4+3.7+1.48) *2=202.76 (м2)

Загальну площу розраховуємо за формулою 17:

Sзаг=455.1+202.76=657.86 (м2)

1.6 Організація робочого місця

В цьому розділі вирішуються питання наукової організації праці, зовнішнього та внутрішнього планування робочого місця, розробка необхідних умов для нормального ходу виробничого процесу і нормальних умов праці.

Зовнішнє планування робочого місця це розміщення основного обладнання, оснастки, пристосувань, підйомно-транспортних засобів, виробів.

Внутрішнє планування робочого місця - це розміщення в шафах та ящиках інструментів, пристосувань та предметів для нагляду за обладнанням та підтримкою чистоти робочого місця.

Робоче місце - це площа для виконання операції одним робітником та обладнане наступними засобами праці: технологічними, допоміжними, підйомно-транспортним обладнанням, технологічною оснасткою та інструментом, організаційною оснасткою (тумбочками, стелажами, тарою тощо).

Всі необхідні для роботи речі розміщують в визначених місцях, так щоб вони розміщувались як можна ближче до робочого місця в порядку послідовності виконання роботи, операцій та переходів, щоб робітнику не приводилось робити зайвих рухів, або робити в незручному положенні.

Крім раціонального планування робочого місця великий вплив на максимальне зменшення робочого часу і організації умов роботи є правило організації обслуговування робочого місця заготовками, інструментом, пристосуваннями, технічною документацією, наглядом за обладнанням, обслуговування робочого місця.

В науковій організації праці на робочому місці головну роль має забезпечення санітарно-гігієнічних норм. Температура повітря, чистота, освітлення, вологістю, тощо.

Рисунок 2. Організація робочого місця оператора контролю і герметизації мікросхем.

мікросхема рентабельність собівартість

2. Економічна частина

2.1 Калькуляція собівартості виробу

В цьому розділі визначаємо повну собівартість виробництва мікросхеми К218Н7, її оптову ціну, рентабельність та економічну ефективність.