Дебиторская и кредиторская задолженности предприятия: анализ и пути снижения (на примере ЗАО "БЕСТ") (стр. 17 из 20)

Таблица 28 – Расчет экономических показателей эффективности проекта

Показатели	Ед.	2010 г.	2011 г.	2012 г.	2013 г.
Показатели	измерения	2010 г.	2011 г.	2012 г.	2013 г.
Прирост прибыли за счет экономии затрат (Pt)	тыс. р.	0	35 810	35 810	35 810
Дисконтированный прирост прибыли	тыс. р.	0	31 155	27 216	23 993
Затраты рабочего времени на проект сотрудников	тыс. р.	5 968	0	0	0
Оплата за выполнение работ капитального характера	тыс. р.	17 834	0	0	0
Оплата лицензии за пользование продуктом	тыс. р.	3 087	0	0	0
Итого затрат (ICt)	тыс. р.	26 890	0	0	0
То же с учетом фактора времени	тыс. р.	26 890	0	0	0
Чистый дисконтированный доход по годам (NPV)	тыс. р.	-26 890	31 155	27 216	23 993
NPV нарастающим итогом	тыс. р.	-26 890	4 265	31 480	55 473
Коэффициент дисконтирования	единиц	1	0,87	0,76	0,67

1) Рассчитаем рентабельность инвестиций затрачиваемых на разработку программного продукта (PI) по формуле:

, (3.2)

PI = ((31 155 + 27 216 + 23 993)/3) / 26 890 = 102 %;

где

– среднегодовая величина дисконтированной чистой прибыли за расчетный период, ден. ед., которая определяется по формуле

, (3.3)

где

– чистая прибыль, полученная в г. t, ден. ед.

2) Далее произведем расчет срока окупаемости проекта, который рассчитывается по формуле:

(3.3)

PP = 26 890 / 35 810 = 0,75 или 8,7 месяцев

На основании показателя рентабельности, который составляет 102%, показателя чистой дисконтированной стоимости нарастающим итогом до 2013 года в размере 55 473 тыс.р. и периода окупаемости 8,7 месяцев можно сделать вывод об эффективности внедряемого проекта.

3.5 Разработка печатной платы термостабилизатора

Печатная плата – основа печатного монтажа электронной аппаратуры, при котором микросхемы, полупроводниковые приборы, электрорадиоэлементы и элементы коммутации устанавливаются на изоляционное основание с системой токопроводящих полосок металла (проводников), которыми они электрически соединяются между собой в соотвествии с электрической принципиальной схемой.

В электронной аппаратуре печатные платы применяют на всех уровнях конструкторской иерархии. В частности, на нулевом уровне - в качестве основания гибридных интегральных микросхем и микросборок, а на первом и последующих уровнях – в качестве основания механики и электроники, объединяющего все элементы, входящие в электрическую принципиальную схему электроаппаратуры и её узлов.

Госстандартом предусмотрены следующие виды печатных плат:

Одностороняя печатная плата – печатная плата, на одной стороне которой выполнен проводящий рисунок.

Двустороняя печатная плата – печатная плата, на обеих сторонах которой выполнены проводящие рисунки и все требуемые соединения.

Многостороняя печатная плата – такая плата, состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками, межу которыми выполнены требуемые соединения.

Гибкая печатная плата – плата, которая имеет гибкое основание.

Гибкий печатный кабель – система параллельных печатных проводников, размещенных на гибком основании.

Последовательность конструирования печатных плат:

– изучение технического задания на изделия;

– определение условий эксплуатации и группы жесткости;

– выбор типа и класса точности печатной платы;

– выбор размеров и конфигурации печатной платы;

– выбор материала основания печатной платы;

– выбор конструктивного покрытия;

– размещение элементов и трассировка печатных проводников;

– выбор метода маркировки;

– разработка конструкторской документации.

Материалы для печатных плат выбирают по ГОСТ 10316-78.

Для изготовления ПП широкое распространение получили слоистые диэлектрики, состоящие из наполнителя и связующего вещества (синтетической смолы, которая может быть термоактивной или термопластичной), керамические и металлические (с поверхностным диэлектрическим слоем) материалы. Выбор материала определяется электроизоляционными свойствами, механической прочностью, обрабатываемостью, стабильностью параметров при воздействии агрессивных сред и изменяющихся климатических условий, себестоимостью. Большинство диэлектриков выпускается промышленностью с проводящим покрытием из тонкой меди (реже никелевой или алюминиевой) электролитической фольги, которая для улучшения прочности сцепления с диэлектрическим основанием с одной стороны оксидирована или покрыта слоем хрома (1 … 3 мкм). Толщина фольги стандартизирована и имеет значения 5, 18, 35 и 50,70,105 мкм. Фольга характеризуется высокой чистотой состава (99,5 %), пластичностью, высотой микронеровностей 0,4 … 0,5 мкм.

В качестве основы в слоистых пластиках используют электроизоляционную бумагу или чаще стеклянную ткань. Их пропитывают фенольной или фенолоэпоксидной смолой. Фольгирование диэлектриков с одной или с двух сторон осуществляют прессованием при температуре 160 … 180 º С и давлением 5 … 15 МПа. Фольгированные слоистые диэлектрики поставляются в виде листов размерами от 400 до 1100 и толщиной 0,06 …3 мкм. Их используют при субтрактивных методах изготовления ПП и МПП. Гетинакс, обладая удовлетворительными электроизоляционными свойствами в нормальных климатических условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашёл применение в производстве бытовой РЭА. Однако у этого материала существуют и некоторые недостатки: повышенная чувствительность к влажности и нестабильность размеров. Для ПП, эксплуатирующихся в сложных климатических условиях, используют более дорогие, обладающие лучшими техническими характеристиками стеклотекстолиты. Они отличаются широким диапазоном рабочих температур (-60 … +150 º С), низким (0,2 … 0,8 %) водопоглощением, высокими значениями объёмного и поверхностного сопротивлений, стойкостью к короблению.

Наличие в коммутирующих устройствах мощных цепей питания и блоков высокого напряжения увеличивает опасность возгорания ПП. Повышение огнестойкости диэлектриков (ГОФ, ГОФВ, СОНФ, СТНФ) достигается введением в их состав антипиренов (например, тетрабромдифенилпропана).

Нефольгированные диэлектрики применяют при полуаддитивном и аддитивном метода производства ПП. Для улучшения прочности сцепления металлического покрытия с основанием на его поверхность наносят тонкий (50 … 100 мкм) полуотверждённый клеевой слой (например, эпоксикаучуковую композицию). Введение в лак, пропитывающий стеклоткань, 0,1 … 0,2 мас. % палладия, смеси палладия с оловом или закиси меди незначительно снижает сопротивление изоляции, но повышает качество металлизации (СТАМ).

Соединение отдельных слоёв МПП осуществляют специальными прокладками, которые изготавливают из стеклоткани, пропитанной недополимеризованной эпоксидной смолой. Длительное сохранение клеящих свойств межслойных прокладок достигается их консервацией в герметически упакованных полиэтиленовых мешках при пониженной (+10 градусов по Цельсию) температуре.

Для производства печатных кабелей применяют армированные фольгированные плёнки фторопласта-4 (ФАФ-4Д) и полиэфирные плёнки (ПЭТФ). Прямое прессование медной фольги с термопластичным основанием позволяет добиться геометрической стабильности материала при кратковременном изменении температуры до 180 … 200 º С. Более высокой термостабильностью (до 250 º С), прочностью на растяжение, несгораемостью, радиационной стойкостью, а также способностью к равномерному травлению в щёлочных растворах обладают полиимидные плёнки, но высокая стоимость и водопоглощение ограничивают их широкое применение коммутационными ДПП и МПП в микроэлектронной аппаратуре. Термопластичные материалы, обладающие повышенной текучестью, используются при изготовлении рельефных ПП. К ним относятся сложные композиции, основу которых составляют полиэфирсульфоны и полиэфиримиды. Введение в пластмассы стеклянного наполнителя увеличивает их рабочую температуру до 260 º С, что позволяет проводить пайку монтируемых элементов расплавлением дозированного припоя в паровой фазе.

Формирование проводящего рисунка (проводников) осуществляется трафаретной печатью. В качестве материалов проводников в керамических платах подложечного вида используются пасты, состоящие из металлических порошков, органического связующего вещества и стекла. Для проводниковых паст, которые должны обладать хорошей адгезией, способностью выдерживать многократную термообработку, низким удельным электрическим сопротивлением, применяются порошки благородных металлов: платины, золота, серебра. Экономические факторы заставляют применять также пасты на основе композиций: палладий – золото, платина – серебро, палладий – серебро и др.

Изоляционные пасты изготавливаются на основе кристаллизующихся стёкол, стеклокристаллических цементов, стеклокерамики. В качестве материалов проводников в керамических платах пакетного вида используются пасты, изготовленные на основе порошков тугоплавких металлов: вольфрама, молибдена и др. В качестве основания заготовки и изоляторов применяются ленты из сырой керамики на основе оксидов алюминия и бериллия, карбида кремния, нитрида алюминия.

Конструкции ПП характеризуются рядом электрических, конструктивных, технологических, механических и других параметров. Эти параметры конструкций взаимосвязаны.