2.5 МЭМС
Микроэлектромеханические системы (МЭМС) - это технологии и устройства, объединяющие в себе микроэлектронные и микромеханические компоненты. Типичный размер микромеханических элементов, входящих в МЭМС, лежит в пределах от 1 до 100 мкм. В качестве примеров МЭМС можно привести датчики ускорений (в том числе используемые для активации автомобильных подушек безопасности), датчики давления воздуха в шинах автомобиля и кардиостимуляторы.
Основные преимущества МЭМС заключаются в низкой стоимости благодаря использованию технологий микроэлектроники для производства микромеханических элементов в малых размерах и малой массе, что позволяет использовать их в портативных устройствах, таких как мобильные телефоны и ноутбуки; в существенно меньшем энергопотреблении.
.6 3D-MID
D-MID представляют собой 3D-основания из литого высокотемпературного термопласта, на которых выполнены 3D-проводники. Основные области применения 3D-MID - это автоэлектроника и устройства и системы телекоммуникаций. Кроме того, они используются в медицинской, компьютерной и бытовой технике.
D-MID обеспечивают очень высокую гибкость проектирования за счет возможности интеграции электронных, механических и оптических элементов, широких возможностей относительно формы устройства, миниатюризации. Среди других преимуществ этой технологии стоит отметить меньшее число входящих в состав элементов, повышенную надежность, меньшую материалоемкость.
2.7 Органическая и печатная электроника
Органическая и печатная электроника основана на сочетании новых материалов и экономически эффективных, массовых процессов производства, открывающих новые области применения. Малая толщина, малый вес, экологическая безвредность - вот что означает органическая электроника. Радиометки (RFID), сворачиваемые дисплеи, гибкие солнечные батареи, системы освещения, одноразовые средства диагностирования, игры, печатные батареи - это только несколько перспективных областей применения органической электроники.
Технологии, применяемые в органической и печатной электронике, основаны на использовании органических проводящих и полупроводящих материалов, а также неорганических материалов, пригодных для нанесения методом печати. Ключевые примеры изделий органической электроники: органические фотогальванические элементы, печатные радиометки, органическая память, органические датчики, гибкие батареи и интеллектуальные устройства.
Впервые органические электронные устройства появились на рынке в 2005-2006 гг. Пассивные идентификационные карточки, массово печатаемые на бумаге и используемые в качестве билетов или в игрушках, были представлены в 2006 г. Гибкие литий-полимерные батареи, производимые по технологии ротационной печати, уже несколько лет известны на рынке, их можно использовать в смарт-картах и других мобильных потребительских устройствах.
Печатные антенны уже широко применяются в традиционных устройствах радиочастотной идентификации на основе кремниевых кристаллов. Дальнейшее развитие печатных приемопередатчиков основано на применении кремниевых наночастиц на стальных подложках.
2.8 Графен
Учеными Норвежского технического университета была запатентована новая передовая технология. Без всякого сомнения, данную разработку можно причислить к ряду коммерческих, суть технологии заключается в новом способе выращивания полупроводниковых приборов на графеновой основе (подложке).
Полученный учеными материал выращивается при помощи новой технологии, когда нанопровода выращивают на атомарно тонких графеновых листах, с помощью метода молекулярно лучевой эпитаксии.
В свете всего вышесказанного стоит заметить, что сами разработчики делают ударение на тот факт, что получаемый продукт вовсе не новинка, а новая технология производства полупроводниковых приборов. Применение полученных таким образом полупроводников должно получить очень большое распространение в широком круге производств: сенсорные экраны, светодиоды, солнечные батареи, мощных холодных компьютеров, трехмерных микросхем, и т.д.
Подводя итог, можно более смело говорить о том, что появилась новая технология способная сделать значительный качественный скачок к более совершенной электронной продукции, имеющей большой потенциал возможностей, с уже хорошо видной перспективой снижения нагрузки на окружающую среду.
Списоклитературы
LaPedus M. Down year seen for fab-tool makers in 08. www.eetimes.com/showArticle.jhtml?articleID=202200675
Yario J. 2005 Top Fab: IBM. Semiconductor International, 12.01.2005.
LaPedus M. IBM, partners tip 32-nm pact. - www.eetimes.com/showArticle.jhtml;jsessionid=QJTTYLFERXF5QQSNDLOSKH0CJUNN2JVN?articleID=199701185
LaPedus M. Costs cast ICs into Darwinian struggle. -www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml;jsessionid=01BZ1Y512D0YUQSNDLOSKH0CJUNN2JVN?articleID=198701495