Смекни!
smekni.com

Методические указания к курсовой работе «разработка математических моделей электронных схем в различных режимах их работы» (стр. 14 из 18)

- дробовой и фликкер-шум диода, ха­рактеризующийся током Iшd со спектральной плотностью Sш=2*q*l+KF*IAF/f, где f - текущая частота.

Рис.П 3. Линеаризованная схема замещения диода (а) с включением источников внутреннего шума (б)

Температурные зависимости параметров.

В мате­матической модели диода они учитываются следую­щим образом:

IS(T)=IS*exp{EG(T)/[N*Vt(T)]T/Tnom-1)}*(T/Tnom)XTI/N

ISR(T)=ISR*exp{EG(T)/[N*Vt(T)]T/Tnom-1)}*(T/Tnom)XTI/N

IKF(T)=IKF*[1+TIKF*(T-Tnom)]

BV(T)=BV*[1+TBV1*(T-Tnom)+ TBV2*(T-Tnom)2]

RS(T)=RS*[1+TRS1*(T-Tnom)+ TRS2*(T-Tnom)2]

VJ(T)=VJ*T/Tnom-3*Vt(T)*ln(T/Tnom)-EG(Tnom)*T/Tnom+EG(T)

CJO(T)=CJO*{1+M*[0.0004(T-Tnom)+1-VJ(T)/VJ]}

KF(T)=KF*VJ(T)/VJ

AF(T)=AF*VJ(T)/VJ

EG(T)=E*Go-a*T2/(b+T)

где EG(Tnom) - ширина запрещенной зоны при номи­нальной температуре (1,11 эВ для кремния; 0,67 эВ для германия; 0,69 эВ для диодов с барьером Шотки при тем­пературе 27°С). Значения параметров IS, Vt, VJ, CJO, KF, AF, EG берутся для номинальной температуры Тnom; для кремния EGo=1,16 эВ,

а=7*10-4, b=1108; XTI=3 для диодов с р-n-переходом и ХТI=2 для диодов с барьером Шотки.

Значение номинальной температуры Тnom устанав­ливается с помощью опции TNOM (по умолчанию Тпот=27°С).

Приведенные выше выражения описывают диоды с р-n-переходом, включая и стабилитроны. Диоды с барь­ером Шотки также характеризуются этими зависимос­тями, но они обладают очень малым временем переноса ТТ~0 и более чем на два порядка большими значениями тока диода I. При этом ток насыщения определяется зависимостью IS=K*Т*ехр(-jb/V;),

где К - эмпирическая константа; jb - высота барьера Шотки.

Скалярный множитель Area.

Указываемый при вклю­чении диода в схему, он позволяет в про­грамме определить эквивалентный диод, харак­теризующий параллельное включение нескольких оди­наковых приборов или прибор, занимающий большую площадь. С его помощью изменяются значения пара­метров IS, IRS, IBV, IBVL, RS и CJO:

IS=IS*Area, ISR=ISR*Area, IBV=IBV*Area, IBVL=IBVL*Aiva, RS=RS/Area, CJO=CJO*Area.

По умолчанию скалярный множитель Агеа=1.

В качестве примера приведем описание параметров модели диода Д104А

.model D104A D(IS=5.81e-12 RS=8.1 N=1.15

+ TT=8.28nS CJO=41.2pF VJ=0.71 M=0.33

+ FC=0.5 EG=1.11 XTI=3)

Параметры математической модели диода приведены в табл.п.1.

Таблица 1

Имя

Параметра

Параметр

Значение по умолчанию

Единица измерения

IS RS N ISR NR IKF ТТ CJO VJ М EG FC BV IBV NBV IBVL NBVL ХТ1 Т1КР TBV1 TBV2 TRS1 TRS2 KF AF T_MEASURD T_ABS T_REL_GLOBAL Т_REL_LOCL Ток насыщения при температуре 27°С Объемное сопротивление Коэффициент инжекции Параметр тока рекомбинации Коэффициент эмиссии для тока ISR Предельный ток при высоком уровне инжекции Время переноса заряда Барьерная емкость при нулевом смещении Контактная разность потенциалов Коэффициент лавинного умножения Ширина запрещенной зоны Коэффициент нелинейности барьерной емкости прямосмещенного перехода Обратное напряжение пробоя (положительная величина) Начальный ток пробоя, соответствующий напряжению BV (положительная величина) Коэффициент неидеальности на участке пробоя Начальный ток пробоя низкого уровня Коэффициент неидеальности на участке пробоя низкого уровня Температурный коэффициент тока насыщения Линейный температурный коэффициент IKF Линейный температурный коэффициент BV Квадратичный температурный коэффициент BV Линейный температурный коэффициент RS Квадратичный температурный коэффициент RS Коэффициент фликкер-шума Показатель степени в формуле фликкер-шума Температура измерений Абсолютная температура Относительная температура Разность между температурой диода и модели-прототипа

10-14

0

1

0

2

¥

0

0

1

0,5

1,11

0,5

¥

10-10

1

0

1

3

0

0

0

0

0

0

1

А

Ом

А

А

с

Ф

В

эВ

В

А

А

°С-1

°C-1

°C-2

°C-1

°C-2

°C

°C

°C

°C

Биполярный транзистор

В программе MICROCAP-5, Pspice и других используется схема замещения биполярного транзистора в виде адаптированной мо­дели Гуммеля-Пуна, которая по сравнению с исходной моделью позволяет учесть эффекты, возникающие при больших смещениях на переходах. Эта модель автоматически упрощается до более простой модели Эберса-Молла, если опустить некото­рые параметры. Эквивалентные схемы этих моделей для n-р-n-структуры изображены на рис. П 4.


Рис. П4. Схема замещения биполярного п р-п-транзистора:

а -модель Гуммеля-Пуна;б - передаточная модель Эберса-Молла

Статический режим транзистора.

Режим описыва­ется следующими соотношениями (см. рис. П4, а):

Ib = Ibe1/BF + Ibe2+ Ibc1 Ibe1/BR + Ibc2

Ic = Ibe1/Qb- Ibc1/Qb- Ibc1/BR- Ibc2

Ibe1=IS*[exp(Vbe/(NF*Vt))-1]

Ibe2=ISE*[exp(Vbe/(NE*Vt))-1]

Ibc1=IS*[exp(Vbc/(NR*Vt))-1]

Ibc2=ISC*[exp(Vbc/(NC*Vt))-1]

Qb=Q1*[1+(1+4*Q2)NK]/2

Q1=1/(1-Vbc/VAF-Vbe/VAR)

Q2=Ibe1/IKF+ Ibc1/IKR

Is=ISS*[exp(Vjs/(NS*Vt))-1]

На рис 4 приняты обозначения:

Ib - ток базы;

Ic - ток коллектора;

Ibe1 - ток коллектора в нормальном режиме;

Ibc1 - ток коллектора в инверсном режиме;

Ibe2 Ibc2 - со­ставляющие тока перехода база-эмиттер, вызванные

неидеальностью перехода;

IS - ток подложки;

Vbe, Vbc - напряжения на переходе внутренняя база-эмиттер и

внутренняя база-коллектор;

Vbs - напряжение внут­ренняя база-подложка;

\/bn - напряжение внутренняя база-подложка для режима

квазинасыщения;

Vbx - на­пряжение база-внутренний коллектор;

Vce - напряже­ние внутренний коллектор-внутренний эмиттер;

Vjs - напряжение внутренний коллектор-подложка для

NPN-транзистора, напряжение внутренняя

подложка-коллектор для PNP-транзистора или напряжение

внутренняя база - подложка для LPNP-транзистора.

Объемное сопротивление базы Rb характеризуется двумя оставляющими. Первая составляющая RB оп­ределяет сопротивление вывода базы и сопротивле­ние внешней области базы, которые не зависят от тока базы Ib. Вторая составляющая RBM характеризует со­противление активной области базы, находящейся не­посредственно под эмиттером; это сопротивление за­висит от тока Ib. Объемное сопротивление базы Rb определяется следующими выражениями в зависи­мости от значения параметра IRB:

ì RBM+(RB-RBM)/Qb при IRB = ¥;

Rb = í

î RBM+3*(RB-RBM)*(tgX - X)/(X*tg2X) при IRB > 0;

где

X=[(1+14,59025*Ib/IRB)0.5-1]/[2,4317*(Ib/IRB)0.5]

Замечание. В программе PSpice токи, втекающие в транзи­стор, считаются положительными. Поэтому в активном нор­мальном режиме в п-р-п-структуре (рис.П4) Ic>0, 1b>0, Ie<0. Для структуры р-л-р все напряжения и токи имеют противо­положный знак.

Динамические свойства переходов.

Они учтены включением в модель емкостей коллектора, эмиттера и подложки, которые имеют диффузи­онные и барьерные составляющие. Емкость перехода база-эмиттер рав­на сумме диффузионной (Сtbe) и барьерной (Сjbe) составляющих:

Cbe= Ctbe+Cjbe

где Ctbe+= tf*Gbe;

Gbe = dIbe/dVbe - дифференциальная проводимость перехода база-эмиттер в рабочей точке по постоянному току;

tf = TF*[1 +XTF*(3*x-2*х)*ехр(Vbc/(1,44*VTF))];

x=Ibe1/( Ibe1+ITF);

ì CJE*(1-Vbe/VJE)-MJE при Vbe£ FC*VJE;

Cjbe = í

î CJE*(1-FC)-(1+MJE)*[1-FC*(1+MJE)+MJE*Vbe/VJE] при Vbe > FC*VJE;

Емкость перехода база-коллектор расщепляется на две составляющие:

емкость между внутренней базой и коллектором

Сbс = Сtbc + XCJC*Cjbc,

где Сtbc = TR*Gbc,

Gbc=dIbc1/dVbc;

ì CJC*(1-Vbc/VJC)-MJC при Vbx£ FC*VJC;

Cjbc = í

îCJC*(1-FC)-(1+MJC)*[1-FC*(1+MJC)+MJC*Vbx/VJC] при Vbx > FC*VJC;

и емкость между внешним выводом базы и кол­лектором

ì(1-XCJC)*CJC*(1-Vbx/VJC)-MJC при Vbx£ FC*VJC;

Cbx = í (1-XCJC)*CJC*(1-FC)-(1+MJC)*[1-FC*(1+MJC)+MJC*Vbx/VJC]

î при Vbx > FC*VJC;