· сохранить изменения схемы на диске командой File > Save и покинуть редактор.
3. Прямая модификация вентилей готового проекта.
Пусть произошла модификация библиотеки Test.lib и разработчик схемы (файл Test.sch) принял решение модифицировать вентили микросхемы DD2 в проекте, для которого уже выполнена ручная трассировка (файл Test-H.Pcb). Прямые изменения вносим этапами:
· в редакторе Schematic загрузить проект схемы Test.sch, куда вносятся изменения;
· запустить запись в файл изменений: Utils > Record ECOs… > On > OK;
· удалить вентили DD2:1 и DD2:2 из схемы, для чего после Edit > Select, удерживая клавишу CTRL, щелкнуть LB на указанных вентилях и нажать клавишу Delete;
· установить новые вентили DD2:1 и DD2:2 на прежние места из библиотеки Test;
· сохранить изменения в файле Test.eco: File>Save>Append ECOs To File>File>Save;
· в редакторе PCB загрузить проект на Test-TH.pcb;
· загрузить и просмотреть «файл изменений» из папки проекта: после Utils > Import ECOs > ECOs File Name… в окне Utils Import ECOs ввести имя «файла изменений» Test.eco и нажать кнопку Preview ECOs;
· внести изменения в проект на ПП, для чего закрыть Блокнот и нажать кнопку ОК – «старая» микросхема DD2 будет удалена из проекта вместе с примыкающими к ее контактам «хвостами» проводников;
· установить режим показа связей командой Select > Edit >Nets >Set All >Show> Close и перенести микросхему DD2 на ее прежнее место в точку 115/90;
· восстановить недостающие «хвосты» в режиме ручной разводки (раздел 25.4);
· сохранить изменения на диске командой File > Save и покинуть редактор PCB.
4. Принудительная замена микросхемы на ПП.
Пусть произошла модификация микросхемы 133LA6 в библиотеке Test.lib в части изменения ПМ. В этом случае модификации схемы не требуется и разработчик, минуя механизм ECO, может просто заменить микросхему DD2 на ПП этапами:
· в редакторе PCB загрузить проект Test-TH.pcb, куда вносятся изменения;
· щелкнуть LB на микросхеме DD2 – произойдет ее «выделение»;
· выполнить команду: Utils > Force Update – откроется окно «Force Update»;
· щелкнуть LB на строке 133LA6, кнопке Update и, ответив «Да» на сообщение о том, что данную операцию невозможно отменить, – закончить модификацию.
35. Металлизированные отверстия для МПП ¯ ®
Площадки, имеющие различную форму и/или правила подключения в разных слоях, создаются в режиме Modify (Complex). При создании таких КП: на 1-м этапе создается структура слоёв МПП, а на 2-м – собственно площадка.
1. В редакторе РСВ открыть файл Test-R.PCB и сохранить его как MPP-R.
2. Создать внутренние слои Int1 Int2 Int3 и Int4 с параметрами установок Signal и Auto (например, слой Int1 создается так: после Options > Layers установить поля Layer Name=Int1, Type=Signal , Routing Bias=Auto и щелкнуть LB на кнопке ADD).
3. Создать экранный слой PL, подключив его к цепи +5V.
4. Создать КП для МПП квадратное в слоях Top и Bottom и круглое – в остальных:
· по команде Options >Pad Style > Copy ввести имя площадки MPO, нажать Ok и дважды щелкнуть LB на строке MPO – отверстие станет текущим;
· по команде Options >Pad Style > Modify (Complex) для слоев Top и Bottom, установить поля: Shape = Rectangle, Width=Height= 1.4, Diameter = 0.8, установить флажок в окне Plated и нажать Modify;
· для слоя Signal: Shape = Ellipse, Width= Height= 1.4 и нажать Modify;
· для слоя Plane: Shape = Ellipse, Inner Dia=1.4 (равен размеру КП в слое TOP) Out Dia=2 (равен 1.4+2*0,3=2 мм) и нажать Modify;
· щелкнуть LB на кнопке OK – произойдет возврат в окно Options Pad Style;
· щелкнув LB на кнопке Modify Hole Range, просмотреть структуру созданной КП;
5. Создать ПО MPO12-0p8C (между слоями 1 и 2 МПП диаметром 0,8 мм) этапами:
· по команде Options>ViaStyle>Copy ввести имя MPO12-0p8C, нажать OK и дважды щелкнуть LB на строке MPO12-0p8C – отверстие станет текущим;
· после Options > Via Style > Modify (Simple) установить поля: Type=Thru, Shape= Ellipse, Width=Height=1.4, Diameter=0.8, установить флажок Plated и нажать OK;
· щелкнув LB на кнопке Modify Hole Range в открывшемся окне выделить строку MPO12-0p8C, и в режиме Drug and Drop – строки: Int1, Int2;
· по команде OK >Close завершить создание ПО.
6. Сохранить проект MPP-R .PCB в папке проекта командой File > Save.
36. Создание сплошных областей металлизации ¯ ®
Решим далее следующую задачу: зальем в проекте MPP-T.PCB все свободные участки МПП медью в слоях Top и Int1 и соединим всю заливку с цепью +5V.
1. Загрузить проект MPP-T.PCB из папки проекта командой File > Load.
2. Далее создадим в слое Top область заливки и подключим ее к цепи +5B этапами:
· в слое TOP командой Place>CopperPour задать полигон заливки, щелкая LB в точках: 112.5/61.5, 112.5/98.75, 158.75/98.75, 158.75/61.25, после чего – щелкнуть RB;
· после Edit>Select выделить область заливки, щелкнув LB и RB в точке 11.25/98.75;
· выбрать в меню строку Properties – откроется окно Copper Pour Properties;
· на закладке Style установить: Back Off = Fixed и задать значение зазора между заливкой и проводниками схемы = 0,4 мм, Back Off Smoothness = High (высокая точность исполнения радиусов области заливки); в поле «State» = Poured (залить);
· на закладке Connectivity установить: Net=+5B, оба поля Stroke Width = 0.3 мм (ширина термоперемычки) и щелкнуть LB на кнопке Ok – область заливки будет сформирована и подключена к цепи +5B.
3. Удалить островки площадью менее 200 мм2 , для чего в окне Copper Pour Properties, (п.2) на закладке Island Removal установить флажок в поле Minimum Area и в соседнем окне ввести значение 200 - щелкнуть LB на Ok – часть островков исчезнет.
4. Соединить островок, накрывающий точку 135/80, с цепью +5B через слой Int1:
· после Edit>Select щелкнуть LB в точке 160/60 – снято выделение области заливки;
· после Edit>Nets>SelectAll>Show просмотреть изолированные области (1-я область накрывает точку, 115/75 , 2-я область –145/80 и 3-я область – 135/80; на изоляцию областей от цепи +5B указывает синяя линия – связь не подключенной к этим островкам цепи +5B) и сделать доступным только слой Int1;
· командой Place>Copper Pour задать полигон заливки, щелкая LB в точках: 11.25/61.25, 11.25/98.75, 58.75/98.75, 58.75/61.25, после чего – щелкнуть RB;
· после Edit>Select выделить контур заливки, щелкнув LB в точке 11.25/98.75;
· щелкнуть RB и выбрать строку Properties – откроется окно Copper Pour Properties;
· на закладке Style установить: «Back Off» = Fixed и задать значение зазора между заливкой и проводниками схемы = 0,4 мм, «Back Off Smoothness» = High (высокая точность исполнения радиусов области заливки); в поле «State» = Poured (залить);
· на закладке Connectivity установить: Net=+5B, оба поля Stroke Width = 0.3 мм и щелкнуть LB на кнопке Ok – область заливки построена и подключена к цепи +5B.
· сделать доступным только слой Top, для чего после Options>Layers дважды щелкнуть LB на строке Top и выполнить команду: Options>Layers>Diabled ALL> Close;
· после Options>ViaStyle дважды щелкнуть LB на имени MPO – оно станет текущим;
· установить ПО на МПП в точку точке 131.25/81.25, для чего активизировать команду: Place > Via и щелкнуть LB в указанной точке;
· подключить ПО к цепи +5B, для чего активизировать команду: Place > Connection нажать LB в точке 125/90 (контакт питания DD2) и, не отпуская LB, перетащить курсор мыши в точку 131.25/81.25, после чего отпустить LB;
· последовательно выделить и повторно залить металлизированные области в слоях Int1 и Top командой Repour в окне Copper Pour Properties.
37. Ввод текстового описания схемы ¯ ®
Формат описания ПЭС в текстовом виде практически совпадает с форматом обычного ALT–файла системы PCAD-4/5. Выполним подготовку и ввод ALT–файла, для схемы, приведенной на рисунке 36 в разделе 22.
1. Подготовить текст ALT–файла TEST.ALT (рис. 42). Есть три особенности его подготовки: во-первых, PCAD-2002 игнорирует оператор board=plata.pcb; (сам файл PLATA.PCB так же может отсутствовать, однако, наличие этого оператора является обязательным); во-вторых, обязательно наличие ЭРЭ в библиотеке проекта (в библиотеке Test); в-третьих, в конце ALT-файла отсутствует оператор EndSheets.
2. Выполнить ввод списка цепей для конструкторского проектирования этапами:
· в редакторе PCB загрузить шаблон ShablonPCB; и подключить библиотеку TEST;
· после File >Save As сохранить проект на диске под именем TestALT.pcb;
· по команде Utils > Load NetList установить поле: Netlist Format = Master Designer ALT и, щелкнув LB на кнопке Netlist File Name, установить путь к файлу TEST.ALT;
· щелкнуть LB на кнопках Открыть и OK - файл списка цепей будет загружен, и на экране появятся все элементы проекта, но без контура ПП.
| BOARD=1.PCB; PARTS C2-3=R1,R2,R3; K73-15= C2; К10-43А= C1; KD403A =VD1; KT3102G =VT1; D1–1P2–1 = L1; | K511PU2 = DD1; 133LA6 = DD2; ON-KS-10 = X1; NETS A1= R3/1 C1/2 L1/1 DD1/6;A2= R2/2 DD1/9 DD1/3;A7 = DD1/1 DD1/2 VT1/2 R3/2; A5 = DD2/4 DD2/5 DD1/10 X1/2; NET00005 = DD1/8 X1/3; | A4 = DD2/8 DD2/1 DD2/2 DD1/12 DD1/13; +5B = DD1/14 DD2/14 L1/2 X1/1; GND = C1/1 DD1/7 DD2/7 R1/1 VD1/1 VT1/3 X1/7; INP = C2/1 R1/2 R2/1 VD1/2 X1/4; EXIT = DD1/11 X1/6; STROB = DD2/6 DD2/9 DD2/10 X1/5; A3= C2/2 VT1/1 DD1/4 DD1/5 DD2/12 DD2/13; |
| Рис.42 | ||