Приміщення, в яких містяться дільниці паяння, обладнуються відокремленою припливно-витяжною вентиляцією. Приплив повітря повинен складати 95% обсягу витяжки. Недостатні 5% припливного повітря надходять із суміжних, більш чистих приміщень. Рециркуляція повітря у приміщенні паяння не допускається. Утворені повітрообміни слід перевіряти на забезпечення в приміщеннях необхідних метеорологічних умов за ГОСТ 12.1.005-88.
2.4. Вимоги до санітарно-побутових, допоміжних приміщень і засобів індивідуальної профілактики
Місця, відведені для паління, а також кімнати для приймання їжі і виробничі дільниці обладнуються умивальниками, до яких безперервно повинна подаватися гаряча і холодна вода протягом всіх змін. Біля умивальників передбачаються бачки з 1% розчином оцтової кислоти або змивальної пасти на основі ОІ1-7 для попереднього обмивання рук і наступного миття їх теплою водою з милом.
Для захисту шкіри рук від впливу сенсибілізуючих речовин, що входять до складу флюсів, застосовуються захисні мазі і пасти типу «Миколан», паста «ИЕР-1», «ХИОТ-14», казеїнова паста і біологічні рукавички, що наносять на шкіру перед початком зміни і після обідньої перерви. Після роботи для шкіри рук необхідно застосовувати жирні поживні креми.
Питну воду для працюючих на дільницях пайки подають через фонтанчики, які встановлюють поза паяльними дільницями, але поблизу них.
Паяльні роботи повинні виконуватися робітниками у передбаченому для цього спецодязі, який забороняється брати додому. У приміщеннях, де виконується паяння, забороняється зберігати будь-який вид одягу, особистих речей, приймання та зберігання їжі, питної води, а також паління. Вхід в робочому одязі у кімнати для приймання їжі, їдальні і буфети забороняється.
Міняти і здавати до прання робочий одяг необхідно не рідше одного разу на тиждень.
3. Безпека експлуатації оптичних квантових генераторів
«Лазерна технологія» - цей термін охоплює нові методи обробки, тобто нагрів деталей світловим променем - випромінюванням лазеру. У приладобудуванні лазер служить інструментом для підготовки резисторів інтегральних схем, зварювання прецизійних деталей, свердління (вірніше пробивання) малих отворів, прецизійного різання. У вітчизняній промисловості застосовуються два типи лазерів: твердотілі та газові. Основним джерелом енергії є оптичний квантовий генератор (ОКГ). У зону оброблювання можуть бути введені допоміжні джерела енергії: механічної, електромагнітної та іншої, які поліпшують процес оброблення, наприклад при різанні, обробці отворів. Лазерне випромінювання формується оптичною системою в світловий пучок з визначеними характеристиками і спрямовується на деталь, що оброблюється.
Спостереження та контроль ведуть також за допомогою оптичної системи, а контроль параметрів випромінювання для коректування - з використанням системи датчиків. Датчики контролюють температуру зони обробки, стан поверхні деталі, що оброблюється, яскравість світіння плазменого факела. Сигнали датчиків дозволяють управляючому пристрою змінювати параметри випромінювання та зупиняти обробку.
Найбільш розповсюджені газові (молекулярні) лазери на двооксиді вуглецю (СО2), оскільки вони мають найбільшу вихідну потужність та високий ККД. Лазери на СО2 працюють у безперервному та в імпульсному режимах. На поверхні речовини під дією лазерного випромінювання при густині потоку потужності до 106-107 Вт/см2 починається інтенсивне випаровування (кипіння) матеріалу, в результаті чого на поверхні матеріалу виникає ямка. При подальшому збільшенні густини потоку потужності у центрі світлової плями у розплаві утворюється вузький глибокий отвір, метал із якого частково випаровується.
Лазери використовують для автоматизованого різання різних матеріалів з одержанням тонких і точних розрізів, а також для виконання різання за складним профілем у двох і навіть трьох вимірах.
Процес інтенсивного випаровування матеріалу під дією потужного лазерного імпульсу використовують для одержання отворів, причому у будь-якому напрямку. Лазером можна отримати отвори в крихких (кераміка) і дуже твердих (алмазні фільтри) матеріалах.
Лазер використовують для виготовлення фотошаблонів в електронному приладобудуванні для приварювання виводів активних елементів до підкладки гібридних інтегральних мікросхем, для підгонки резисторів тонкоплівкових мікросхем за рахунок видалення випаровуванням частини металевої плівки, нанесеної на підкладці.
Основними джерелами небезпеки оптичних квантових генераторів (ОКГ) є:
- висока напруга джерела живлення;
- прямий світловий промінь генератора, а також його відбиті, переломлені та розсіяні промені;
- озон;
- електромагнітні поля;
- бризки, випари, аерозолі чи інші частинки оброблюваного матеріалу;
- світло імпульсних ламп накачування;
- рентгенівське та нейтронне випромінювання.
Встановлювати ОКГ можна в окремих або загальних виробничих приміщеннях залежно від потужності генератора. Приміщення, в яких розташовані ОКГ, повинні мати матову поверхню, що забезпечує розсіяне відбиття світла з коефіцієнтом відбиття не більше 0,4.
Безпека експлуатації ОКГ визначається такими умовами: застосуванням захисних пристроїв, навчанням для набуття відповідної кваліфікаційної групи з техніки безпеки, проведенням повторного інструктажу.
Для захисту персоналу від ураження електричним струмом високої напруги застосовують дистанційне управління, блокування, автоматичні замикачі, механічні заземлювачі, сигналізацію та захисні ізолюючі засоби. Для запобігання ураження обслуговуючого персоналу прямим світловим променем необхідно застосовувати огорожу від виходу променя за межі установки, не допускати проникнення людини у зону проходження променя чи зону підвищеної інтенсивності опромінювання, передбачати блокування або засувки при роботі з оптичними системами спостереження. З метою обмеження розповсюдження відбитих, заломлених і розсіяних променів використовують мішені, скорочують довжину променя для зменшення енергії випромінювання, застосовують огорожі та попереджувальну сигналізацію. Для захисту від електромагнітних полів, світла імпульсних ламп накачування, рентгенівського і нейтронного випромінювання застосовують відповідні екрани (непрозорі зі сталі, дюралюмінію, гетинаксу, текстоліту і т. ін.). Захист органів дихання від озону, бризок, випаровувань, аерозолів та інших частинок матеріалу, що оброблюється, забезпечується використанням боксів, витяжних шаф, загальнообмінної вентиляції.
При роботі з ОКГ оператор може виконувати такі операції:
- установку (знімання) активних елементів ОКГ;
- з'єднання активних елементів з електричною та технологічною частинами обладнання;
- орієнтацію ОКГ у необхідному положенні;
- установку та зняття деталей, що оброблюються;
- вмикання та вимикання ОКГ;
- маніпуляцію органами керування, розміщеними на зовнішніх панелях та пультах;
- вимірювання параметрів ОКГ на випробовувальній установці.
Оперативно-ремонтний персонал при технічному обслуговуванні виконує операції по заміні імпульсних ламп накачування, запобіжників і сигнальних ламп, пристроїв блокування і сигналізації, регулюванню та виправленню найпростіших несправностей механічного модулятора добротності або маніпулятора променя ОКГ, заміні охолоджуючої рідини в ОКГ з рідинним охолодженням.
Складальники і наладчики ОКГ допускаються до виконання таких операцій: монтажу і демонтажу несучої конструкції ОКГ і складних вузлів з вивіркою і підгонкою деталей, заміни і юстирування дзеркал резонатора, настройки та перевірки механічних характеристик вузлів, установлення і заміни активного елемента ОКГ, ремонту і налагоджування радіоелектронної частини установки для одержання генерації ОКГ і підбирання оптимального режиму його роботи, заміру параметрів.
Список літератури
1. Сивко В. Й. Безпека виготовлення та експлуатації радіоелектронної апаратури: Навчальний посібник. – Житомир: ЖІТІ, 2000. – 142 с.
2. Охорона праці: Навчальний посібник / За ред. В. Кучерявого.–Львів: Оріяна-Нова, 2007.–368 с.