После пайки излишек вывода элемента обрезается кусачками. При этом срезанный торец вывода элемента должен быть виден. Длина обрезанного участка вывода не должна превышать 0,6-2 мм. При обрезании излишков вывода не допускается механическое нарушение паянного соединения.
Пайку выводов элементов разрешается выполнять с двух сторон печатной платы при соблюдении ТУ на элементы. Для закрепления печатных плат и их поворота в процессе монтажа применяют специальные приспособления.
Элементы диаметром выводов 0,8 мм и менее могут распаиваться на контактные площадки внахлестку. При этом выводы резисторов, конденсаторов, диодов и микросхем не должны выходить за пределы отведенных для них контактных площадок. Если длина вывода от корпуса элемента до места пайки внахлестку превышает 7 мм, необходимо закрепить его на промежуточной колодке.
Соединение пайкой выводов элементов друг с другом следует производить после предварительного их закрепления механическим способом. Для этого делают полный оборот проволочного вывода элемента вокруг вывода, расположенного в монтажном отверстии. После этого выводы обжимают и пропаивают.
4.3 Технология изготовления платы
Плата модуля ввода аналоговых сигналов изготовлена из стеклотекстолита на фенольной основе (ФС-2-35-1.5). Медная фольга, используемая для плакирования диэлектрика, изготовлена (произведена) гальваническим способом и имеет чистоту не менее 99.5%. Толщина фольги 35 мкм. Качество фольгированных диэлектриков устанавливается специальными техническими условиями или государственными стандартами.
Для получения высокой механической прочности и повышенной техностойкости в качестве наполнителя для диэлектрика применена стеклоткань марки Э толщиной 0.1 мкм. Для максимального использования ее положительных свойств (прочность, теплостойкость, диэлектрические показатели) в качестве связующего применяют эпоксидную смолу ЭД-6, имеющую хорошую адгезию к стекловолокну, обладающую достаточно высокой механической прочностью, хорошими диэлектрическими характеристиками.
Для отвердевания смолы ЭД-6, применяется фенолформальдегидная смола. Стеклоткань пропитывается спиртотолуольным раствором, состоящим из эпоксидной и фенолформальдегидной смол в соотношении 70:30 из расчета сухой основы.
Для склеивания фольги с основанием используется фенолполивинилбутиральный клей марки БФ-4.
При изготовлении данной двусторонней печатной платы использовался метод фотопечати с последующим травлением, т.е. фотохимический метод. Отверстия же в плате металлизируются электрохимическим методом. Таким образом, при изготовлении печатной платы использованы фотохимический и электрохимический способы, поэтому такой метод называется комбинированным. Использован позитивный вариант этого метода, заключающийся в том, что экспонирование рисунка схемы производится с фотопозитива. После экспонирования производится сверление и металлизация отверстий. Затем рисунок схемы и металлический слой в отверстиях защищаются слоем гальванического серебра, после чего производится травление незащищенной меди.
Технологическая схема процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:
· обезжиривание поверхности заготовки платы;
· нанесение светочувствительной эмульсии (фоторезиста);
· экспонирование рисунка схемы (фотопечать);
· проявление рисунка;
· задубливание фоторезиста;
· нанесение защитной пленки лака;
· сверление отверстий в плате;
· электрохимическая металлизация отверстий;
· гальваническое наращивание защитного металла;
· удаление защитного слоя фоторезиста;
· травление рисунка схемы;
· осветление защитного слоя металла.
Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным методом в значительной мере оснащен специальным инструментом и необходимым оборудованием. Ниже приведено более подробное описание некоторых основных операций.
Подготовка поверхности заготовок механическим способом выполнена вручную зачисткой венской известью в смеси с мармалитом. Процесс зачистки производился с помощью хлопчатобумажного тампона.
Химический способ заключается в обезжиривании поверхности в растворе тринатрийфосфата и кальцинированной соды.
Нанесение фоторезиста осуществляется методом окунания заготовки с последующим центрифугированием на стандартной центрифуге типа ЦОМ.
Разработан метод медленного вытягивания заготовки из раствора фоторезиста с последующей сушкой в сушильном шкафу.
Экспонирование рисунка схемы (фотопечать) производится групповым методом в специальных вакуумных рамах с подвижным источником света в установке типа "Сканер" германской фирмы “Видерхольд". В ней применяют мощные лампы со специально подобранной длиной световой волны, к которой наиболее чувствителен фоторезист.
Время экспонирования в такой установке составляет 4-5 минут за счет подбора рациональных источников света и эффективного распределения светового потока на площади экспонируемой платы.
Проявляется изображение рисунка схемы вручную с помощью хлопчатобумажного тампона под струей теплой воды. Установкой для проявления является лабораторный стол с рядом ванн и кюветов.
Фоторезистивный слой проявляется при температуре воды 40-45°С. Контролируется проявление окрашиванием эмульсии в растворе метилфиолета. Дубление проявленного слоя производится в растворе хромового ангидрида.
После того как проявлен рисунок на плате, последняя поступает на операцию сверления, с предварительно нанесенной на нее защитной пленкой лака для предохранения проводников печатной платы от химически активных растворов при химической металлизации отверстий в плате.
Для сверления и зенкования отверстий применяется одношпиндельный станок с программным управлением типа КП-7511.
После сверления выполняется операция металлизации отверстий. Качество печатных плат во многом зависит от качества металлизации отверстий. Вначале проводится сенсибилизация и активация поверхности отверстий, подлежащих металлизации, а затем химическая металлизация.
Химическая металлизация проводится в специальных установках, где предусмотрены следующие операции :
1)химическое обезжиривание заготовок с последующей промывкой и сушкой воздухом;
2)сенсибилизация заготовок в растворе двухлористого олова с последующей промывкой и сушкой теплым воздухом;
3)активизация заготовок в растворе хлористого палладия с последующей промывкой в ванне и сушкой теплым воздухом.
После химической металлизации выполняется операция гальванической металлизации. В качестве электролитического раствора используется борфтористоводородный электролит.
Режим металлизации выбирается таким, чтобы обеспечить толщину слоя осажденной меди в отверстиях 25-40 мк.
После операции гальванической металлизации (меднения), необходимо весь рисунок схемы защитить от травления. Для этого используют покрытие гальваническим сплавом ПОС-61.
После нанесения защитного слоя на печатную схему слой светочувствительной эмульсии удаляется и плата поступает на операцию травления рисунка схемы.
Для травления используется раствор хлорного железа с удельным весом 1.36-1.40 г/мл, температура травления 25-50°C, время травления 10-15 мин.
После тщательной промывки от остатков травящего раствора и сушки выполняется операция осветления серебра (5-10 мин).
После промывки в горячей воде и сушки, платы проходят механическую доработку, затем обработку по контуру и вскрытие отверстий не подлежащих металлизации. Печатные проводники покрываются слоем консервирующего лака.
Для хранения и транспортировки платы упаковывают в полиэтиленовые и полихлорвиниловые мешки, а затем картонные коробки или специальную тару.
5. ЭКОНОМИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ
В данном дипломном проекте рассматривается создание автоматической системы управления асинхронным двигателем. Аппаратная часть большей частью взята стандартной (ЭВМ типа IBM PC, контроллер) и лишь небольшая часть (блок связи с ЭВМ и имитационный стенд объекта управления) была создана заново. Программная часть была полностью вновь созданной.
Для данного вида работ технико-экономические расчеты будут содержать:
· расчет плановой себестоимости;
· определение договорной цены и плановой прибыли выполнения работ;
· оценку научной и научно-технической результативности выполненных работ.
5.1 Расчет плановой себестоимости
В составе комплекса средств автоматизации особое место занимает программное обеспечение (ПО). Особая важность данного вида обеспечения определяется тем, что именно в ПО закладываются и реализуются функции систем управления. Эффективность каждого программного изделия определяется его качеством и эффективностью процесса разработки. Качество программного изделия определяется следующими составляющими:
· с точки зрения пользователя данного ПО;
· с позиций использования ресурсов и их оценки;
· выполнение требований на программное изделие.
Оценка качества программного изделия с точки зрения пользователя определяется необходимым на стадии функционирования объемом оперативной памяти ЭВМ, затратами машинного времени, пропускной способностью каналов передачи данных. Оценка качества программного изделия на стадии его создания включает определении трудоемкости создания ПО, времени разработки и стоимости его создания.
Исходя из этого при создании ПО для разработки автоматизированных систем различного назначения, технико-экономические расчеты должны содержать:
· определение трудоемкости создания ПО;
· расчет затрат на создание программного изделия;
· оценку затрат машинного времени, необходимого для отладки и решения поставленной задачи.