— изготовление звукопровода;
— изготовление фотошаблона согласно расчетам;
— изготовление акустической интегральной схемы;
— монтаж устройства.
Специфика конструкции акустоэлектронных радиокомпонентов накладывает отпечаток на структуру операций практически всех этапов технологического процесса. Широкий набор материалов, применяемых для изготовления звукопровода, требует гибкости механической обработки. Фотошаблоны акустоэлектронных структур по размерам могут в несколько раз превышать размеры фотошаблонов ИС при более сложной структуре изображения.
Металлизация звукопроводов акустоэлектронного устройства связана с рядом сложных технических проблем. Во-первых, это обеспечение адгезии металла покрытия с материалом звукопровода. Само нанесение металла на поверхность звукопровода большой длины требует создания и освоения новых технологических приемов и операций. Те же трудности возникают и при нанесении фоторезиста на звукопроводы больших размеров. Совмещение шаблона со звукопрово-дом произвольной формы и экспонирование изображения также затруднены произвольными формами звукопроводов. В процессе травления металлической пленки недопустимо подтравливание рабочей поверхности звукопроводов. В связи с этим требуется тщательный подбор травителей для каждого из материалов, применяемых для изготовления звукопровода. Перечисленные особенности технологического процесса изготовления акустоэлектронных устройств далеко не исчерпывают всей его специфики.
На этапе экспериментальных исследований акустоэлектронных устройств применяются самые разнообразные технологические процессы, основной задачей которых является оперативное изготовление опытных образцов. При этом к технологическому процессу не предъявляется стрем их требований по минимизации трудоемкости и повторяемости параметров изготовляемых изделий. Переход от изготовления изделий для лабораторных исследований к их серийному выпуску требует строгого упорядочения технологического процесса, оптимизации его с точки зрения основных производственных критериев серийного производства.
Для таких мелкомасштабных структур, где обычная фотолитография уже не обеспечивает достаточного разрешения, необходимо применять методы электронолитографии и рентгенолитографии. Эти способы в настоящее время начали входить в технологические схемы изготовления акустоэлектронных устройств СВЧ диапазона. Они позволяют изготовлять встречно-штыревые преобразователи с шагом меньше 1 мкм и достигать рабочих частот гигагерцевого диапазона.
Литература