где
N
=2 (1.9)– эффективное число состояний в валентной зоне, приведенное к потолку зоны.
Из формул (1.7) и (1.8) следует, что концентрация свободных носителей заряда в данной зоне определяется расстоянием этой зоны от уровня Ферми: чем больше это расстояние, тем ниже концентрация носителей, так как m и m¢ отрицательны.
В собственных полупроводниках концентрация электронов в зоне проводимости n
равна концентрации дырок в валентной зоне p , так каккаждый электрон, переходящий в зону проводимости, «оставляет» в валентной зоне после своего ухода дырку. Приравнивая правые части соотношения (1.5) и (1.8), находим
2
exp =2 expРешая это уравнение относительно m, получаем
m
= - + kTln (1.10)Подставив m
из (1.10) в (1.5) и (1.7), получимn
=p =2 exp =(N N ) exp (1.11)Из формулы (6.12) видно, что равновесная концентрация носителей заряда в собственном полупроводнике определяется шириной запрещенной зоны и температурой. Причем зависимость n
и p от этих параметров является очень резкой.Рассчитаем собственную концентрацию электронов и дырок при Т=300К.
Eg=(0,782-3,9
10 300)1,6 10-19 =1,064 10-19 ДжN
=2(2 m kT/h ) =2 =2 = =2 =4,7 10 (см )N
=2 =2 =2 =10,2 10 (см )n
=p =(N N ) exp = =6,92
10 2 10 =13,8 10 (см )2. Расчет контактной разности потенциалов
Для n-области основными носителями являются электроны, для p-области – дырки. Основные носители возникают почти целиком вследствие ионизации донорных и акцепторных примесей. При не слишком низких температурах эти примеси ионизированы практически полностью, вследствие чего концентрацию электронов в n-области n
можно считать равной концентрации донорных атомов: n »N , а концентрацию дырок в p-области p – концентрация акцепторных атомов в p-области: p »N .Помимо основных носителей эти области содержат не основные носители: n-область – дырки (p
), p-область – электроны (n ). Их концентрацию можно определить, пользуясь законом действующих масс:n
p = p n =n .Как видим, концентрация дырок в p-области на 6 порядков выше концентрации их в n-области, точно так же концентрация электронов в n-области на 6 порядков выше их концентрации в p-области. Такое различие в концентрации однотипных носителей в контактирующих областях полупроводника приводит к возникновению диффузионных потоков электронов из n-области в p-область и дырок из p-области в n-область. При этом электроны, перешедшие из n- в p-область, рекомбинируют вблизи границы раздела этих областей с дырками p-области, точно так же дырки, перешедшие из p- в n-область, рекомбинируют здесьс электронами этой области. В результате этого в приконтактном слое n-области практически не остается свободных электронов и в нем формируется неподвижный объемный положительный заряд ионизированных доноров. В приконтактном слое p-области практически не остается дырок и в нем формируется неподвижный объемный отрицательный заряд ионизированных акцепторов.
Неподвижные объемные заряды создают в p–n-переходе контактное электрическое поле с разностью потенциалов V
, локализованное в области перехода и практически не выходящее за его пределы. Поэтому вне этого слоя, где поля нет, свободные носители заряда движутся по-прежнему хаотично и число носителей, ежесекундно наталкивающихся на слой объемного заряда, зависит только от их концентрации и скорости теплового движения. Как следует из кинетической теории газов, для частиц, подчиняющихся классической статистике Максвела–Больцмана, это число nопределяется следующим соотношением:n=
n S, (2.1)где n
- концентрация частиц; - средняя скорость теплового движения; S – площадь, на которую они падают.