Поскольку ассортимент клеев очень велик, выбор оптимального из них для данного назначния представляет собой довольно сложную задачу. Клеи, предназначенные для металлов, не должны содержать анионов С1-, I-, F-, SO42-", S2-, которые способны вызвать их коррозию. Эластичные материалы можно клеить только эластичными клеями на основе кремнийорганических полимеров. Пластмассы лучше клеить материалами, близкими по химической природе. Наконец, разнородные материалы можно склеить более надежно, если использовать не один вид клея, а два, более соответствующие двум склеиваемым материалам по природе. Если соединяемые поверхности плохо подогнаны, целесообразно применить вспенивающиеся клеи. Надо помнить, что оптимальная толщина слоя клея, обеспечивающая наиболее прочное соединение, —0,1 ... 0,2 мм. Недостатки клеевых соединений: невысокая механическая прочность, особенно сопротивление отдиранию, высокое тепловое сопротивление, непригодность для СВЧ РЭА (за исключением клеев-расплавов).
Список литературы
1. Материалы микроэлектронной техники: учебное пособие для вузов/ Под ред.
В. М. Андреева, - М.: Радио и связь, 1989.
2. Пасынков В.В., Сорокин В.С., Материалы электронной техники, - М.: Высшая школа, 1986.
3. Материаловедение/ Под ред. Б.Н. Арзамасова. – М.: Машиностроение, 1986.