Комплект технологической документации по оптической контактной литографии (стр. 6 из 8)

Основными контролируемыми параметрами являются геометрические размеры, топология и наличие дефектов покрытия. Контроль проводится при помощи полу автоматизированного микроскопа Nikon Eclipse L200А (описанного выше) в светлом и темном поле.

1. Процесс отмывки, описанный выше в п. 1 описания технологического процесса, оканчивается контролем качества отмывки. Посторонние частицы и другие точечные загрязнения на подложке дают преломление света, в темном поле микроскопа и выглядят ˝звездами˝ на темном фоне. Количество этих частиц практически пропорционально количеству забракованных ИМС, оценку их количества проводим подсчитывая число потенциального брака, визуально. При большом количестве точек, больше расчетного относительно ранее проведенного процесса, проводится более тщательная очистка.

2. После проявления и полимеризации фоторезиста п. 8 описания технологического процесса, контроль рельефа в пленке фоторезиста проводим визуально под микроскопом. Проверяя всю рабочую поверхность подложки с имеющимися на ней элементами рисунка из пленки фоторезиста. Контролируются следующие основные критерии качества пленки: чистота рабочего поля пленки фоторезиста, наличие проколов и их количество, геометрические размеры элементов рельефа, неполное удаление фоторезиста в окнах, искажение формы элементов рисунка, наличие ореола и клина в рельефе рисунка. При обнаружении того или иного дефекта в пленке фоторезиста проводят анализ возможных причин его появления. После этого составляют план мероприятий по доработке отдельных технологических операций.

3. После удаления фотомаски п. 11 описания технологического процесса, контроль рельефа в подложки проводим визуально под микроскопом. Контролируя рабочую поверхность на соответствие ее топологии и геометрии элементов плану. Контролируются следующие основные критерии качества: наличие каверн, разрывов и их количество, геометрические размеры элементов рельефа; неполное удаление фотомаски, искажение формы элементов рисунка, наличие сужений, утолщений и изменений глубины рисунка. При обнаружении того или иного дефекта в пленке фоторезиста проводят анализ возможных причин его появления. После этого составляют план мероприятий по доработке отдельных технологических операций.

МГОУ

605124

605124 ВТД

Пластина

НПП

Обозначение ДСЕ

Наименование ДСЕ

кп

НПП

Обозначение комплекта ТД

Наименование комплекта ТД

листов

Обозначение ТД

Услов. обозн.

Лист

Листов

Примечание

Ф 1

605124 Пластина 9

Ф 2

605124 ТЛ Титульный лист 1

Ф 3

605124 ВО Ведомость оборудования 1

Сборочные единицы

С 8

605124 Пластина

Г 9

605124 МК 4

Г 10

605124 ОК 1

Г 11

605124 ОКУ 3

Разраб.

Н. контр.

ВТД /ВДП

Ведомость технологической документации

МГОУ

605124

605124 ВО

НПП

Обозначение ДСЕ

Наименование ДСЕ

кл

Цех

уч.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

опер.

Обозначение ТО

Кол

Наименование ТО

НПП

Код, наименование оборудования

С 1

605124 Пластина

Т 3

ADT 976 Установка отмывки OSTEC

Д 4

EVG 101 Установка нанесения, проявления и снятия фоторезиста OSTEC

Д 5

HP 150 Установка сушильная Sawatec

Д 6

EVG 620 Установка совмещения и экспонирования OSTEC

Т 7

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 8

ТУ 64-1-37-78 Пинцет ПС 160

3.О

Т 9

ТУ 3-3.1210-75М Микроскоп инспекционный Nikon Eclipse L200A

Т 10

ВТМ 4.189. 017 Тара для хранения пластин

Разраб.

Н. контр.

ВО/ВОБ

Ведомость оборудования

МГОУ

605124

605124 МК

Цех

УЧ.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

Обозначение документа

Код, наименование оборудования

см

проф

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт

Тпз

Т шт

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н. расх.

В 1

005 Очистка подложки

Г 3

605124 ОКУ

Т 5

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 6

ТУ 64 – 1 – 37 – 78 Пинцет ПС 160

Т 7

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

М 8

ОСТ 11.029.003 - 80 Вода деионизированная марки А

Н 9

Склад Л 8 12

М 10

ГОСТ 9293-74 Азот газообразный

Н 11

Склад Л 8 6

Д 12

ADT 976 Установку отмывки OSTEC

В 14

010 Контроль качества отмывки

Г 16

605124 ОК

Т 18

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 19

ТУ 64 – 1 – 37 – 78 Пинцет ПС 160

Т 20

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 21

ТУ 3-3.1210-75М Микроскоп инспекционный Nikon Eclipse L200A

В 23

015 Нанесение фоторезиста

Г 25

605124 ОКУ

Уважаемый преподаватель курсовая скачена из интернета и студентом даже не прочитана

Т 27

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 28

ТУ 64 – 1 – 37 – 78 Пинцет ПС 160

Т 30

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Разраб.

Н. контр.

МК

Маршрутная карта

МГОУ

605124

605124 МК

Цех

УЧ.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

Обозначение документа

Код, наименование оборудования

см

проф

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт

Тпз

Т шт

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н. расх.

М 1

ТУ 2378-005-29135749 Фоторезист ФП 383

Н 2

Склад Л 1 5·10-3

Д 3

EVG 101 Установка нанесения, проявления и снятия фоторезиста OSTEC

В 5

020 1я сушка

Г 7

605124 ОКУ

Т 9

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 10

ТУ 64 – 1 – 37 – 78 Пинцет ПС 160

Т 11

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 12

HP 150 Установка сушильная Sawatec

В 14

025 Совмещение и экспонирование

Г 16

605124 ОКУ

Т 18

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 19

ТУ 64 – 1 – 37 – 78 Пинцет ПС 160

Т 20

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 21

EVG 620 Установка совмещения и экспонирования OSTEC

В 23

030 Проявление фоторезиста

Г 25

605124 ОКУ

Т 27

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 28

ТУ 64 – 1 – 37 – 78 Пинцет ПС 160

Т 30

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Разраб.

Н. контр.

МК

Маршрутная карта

МГОУ

605124

605124 МК

Цех

УЧ.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

Обозначение документа

Код, наименование оборудования

см

проф

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт

Тпз

Т шт

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н. расх.

М 1

ТУ 2378-007-29135749 Проявитель УПФ-1Б

Н 2

Склад Л 1 0.4

Д 3

EVG 101 Установка нанесения, проявления и снятия фоторезиста OSTEC

В 5

035 2я сушка

Г 7

605124 ОКУ

Т 9

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 10

ТУ 64 – 1 – 37 – 78 Пинцет ПС 160

Т 11

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 12

HP 150 Установка сушильная Sawatec

В 14

040 Контроль рельефа рисунка фоторезиста

Г 16

605124 ОК

Т 18

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 19

ТУ 64 – 1 – 37 – 78 Пинцет ПС 160

Т 20

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 21

ТУ 3-3.1210-75М Микроскоп инспекционный Nikon Eclipse L200A

В 23

045 Травление подложки

Г 25

605124 ОКУ

Т 27

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 28

ТУ 64 – 1 – 37 – 78 Пинцет ПС 160

Т 30

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Разраб.

Н. контр.

МК

Маршрутная карта

МГОУ

605124

605124 МК

Цех

УЧ.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

Обозначение документа

Код, наименование оборудования

см

проф

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт

Тпз

Т шт

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н. расх.

М 1

Травитесь

Н 2

Склад Л 1 0.6

Д 3

Установка травления

В 5

050 Снятие пленки фоторезиста

Г 7

605124 ОКУ

Т 9

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 10

ТУ 64 – 1 – 37 – 78 Пинцет ПС 160

Т 11

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

М 12

ТУ 2378-008-29135749 Сниматель СПР-01Ф

Н 13

Склад Л 1 0.8

Д 14

EVG 101 Установка нанесения, проявления и снятия фоторезиста OSTEC

В 16

055 Контроль рельефа рисунка подложки

Г 18

605124 ОК

Т 20

БАВнп-01 1, 2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 21

ТУ 64 – 1 – 37 – 78 Пинцет ПС 160

Т 22

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 23

ТУ 3-3.1210-75М Микроскоп инспекционный Nikon Eclipse L200A

Разраб.

Н. контр.

МК

Маршрутная карта

Разраб.

МГОУ

605124

605124 ОК

Пров..

Утв.

Кристал

Н. контр.

Наименование операции

Наименование, марка материала

МД

Контроль рельефа рисунка фоторезиста

Наименование оборудования

То

Тв

Обозначение иот

Микроскоп инспекционный Nikon Eclipse L200A

Контролируемые параметры

Код средств ТО

Наименование средств ТО

Объем и ПК

То / Тв

Внешний вид изделия

Микроскоп Nikon Eclipse L200A

1. В процессе работы должна быть

(чистота пленки фоторезиста,

ТУ 3-3.1210– 75

отбракованна пластина в случае:

наличие проколов, геометрические

Пинцет ПС 160

- неполное удаление фоторезиста

размеры элементов рельефа)

ТУ 64 – 1 – 37 – 78

- наличие прополов и царапин на

рабочей поверхности фоторезиста

- изменение геометрических размеров

рельефа (сужения, уширения, разрывы)

2. При обнаружении брака разрешается:

- снять пластину с производства

направить на повторную обработку

направить в изолятор брака

ОК

Карта операционного контроля

МГОУ

605124

605124 ОКУ

Цех

УЧ.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

Обозначение документа

Код, наименование оборудования

Код, наименование технологической оснастки

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Содержание операции(перехода)

ТО

В 1

Совмещение и экспонирование

Г 3

605124 ОКУ

Д 5

EVG620 Установку совмещения и экспонирования OSTEC

Т 7

ТУ 64-1-37-78 Пинцет ПС 160

3.0

Т 9

ВТМ 4.189. 017 Тара для хранения пластин

М 11

ТУ 25-05-1771-75 Вакуум

М 13

ГОСТ 2874 – 82 Вода питьевая

М 15

ГОСТ 18300 – 87 Спирт этиловый ректификованный технический

М 17

ГОСТ 11680 – 76 Ткань хлопчатобумажная бязевой группы

Л 19

605124 Пластины с операции

Разраб.

Н. контр.

ОКУ

Операционная карта универсальная

МГОУ

605124

605124 ОКУ

Код, наименование технологической оснастки

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Содержание операции (перехода)

То

Настоящая технологическая операция предназначена для оптической контактной литографии.К работе на данной технологической операции допускаются лица, прошедшие аттестацию.Перед началом работы наладчику проверить срок аттестации оборудования, сделать отметку в журнале, при нарушении требований аттестации доложить руководителю подразделения.Технологические одежда и принадлежности (халат, тапочки и шапочка). Работающих на данной операции должны соответствовать требованиям ГОСТ 12.4.103-83.рабочее место содержать в соответствии с инструкцией.Замерять запыленность ежедневно с записью в журнале. Запыленность не должна превышать 3, 5 пылинки размером более 0, 5 мкм на 1 литр воздуха. Если степень запыленности превышает норму, к работе не приступать, сообщить руководителю.На данную технологическую операцию требования электронной гигиены составляют: класс чистоты на рабочем месте – 100, класс чистоты в общем объеме помещения – 1000, температура - 22 + 0, 5 0C, влажность – 40 + 5%.Протирать рабочее место салфетками, смоченными водой, не реже 3 раза в смену: перед началом работы, после обеденного перерыва и в конце смены.Протирать наконечники пинцетов салфетками, смоченными спиртом в начале работы и через 2-3 часа работы.Получить у руководителя по спирт и салфетки. Спирт хранить в бюксе, салфетки в стакане.Получить подложку в таре с предыдущей операции – 1я сушка фоторезиста.Время межоперационного хранения подложек не должно превышать 2х часов.При неисправностях оборудования остановить работу и сообщить руководителю подразделенияВключить установку совмещения и экспонирования OSTEC EVG620.Включить подачу вакуума.Проверить работу воздушной завесыЗагрузить подложку пинцетом в блок предварительного позиционирования установки.Активировать функцию – подготовка к работе, загрузкаВизуально проконтролировать: предварительное позиционирование, транспортировку на манипулятор- соответствует ли положение подложки на столике, нарисованному рядом эскизу- устанавливает ли погрущик подложку в центр поворотного диска манипулятораПосле установи закрыть крышку манипулятора.Активировать функцию - автоматическая калибровкаПри появление надписи колеровка выполнена приступать к совмещениюС помощью джойстика и монитора встроенного электронного микроскопа произвести совмещение:- сначала грубое совмещение строк и столбцов, - а затем точное совмещение по реперным знакамВ меню экспонирование выбрать соответствующую программу - номер программы взять у руководителя подразделенияАктивировать функцию – экспонирование- Проконтролировать время по встроенному электронному секундомеру- Проконтролировать освещенность по встроенному люксметру- При снижение освещенности и появление соответствующей надписи на табло установки, остановить работу и сообщить руководителю подразделения о необходимости замены лампы осветителя. При соблюдение параметров программы сделать отметку в журналеАктивировать функцию – разгрузка завершение работыЗабрать подложку пинцетом со столика, поместить в тару

ОКУ

Операционная карта универсальная

МГОУ

605124

605124 ОКУ

Код, наименование технологической оснастки

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Содержание операции (перехода)

То

Заполнить сопроводительный лист и рабочий журнал.Отправить подложку на следующую операцию проявление фоторезистаПо окончании работы:- выключить установку;- перекрыть подачу вакуума;При работе на установке соблюдать требования по электробезопасности, установленные инструкцией по ТБ.Не приступать к работе на установке без получения общего инструктажа по технике безопасности, который проводится руководителем подразделения не реже одного раза в квартал с отметкой в журнале.Прекратить немедленно работу и сообщить руководителю подразделения, если при соприкосновении с установкой ощущается воздействие электрического тока.Ремонт и наладку установки производить только наладчику.Оператору запрещается вскрывать электрические блоки установки.Уважаемый преподаватель курсовая скачена из интернета и студентом даже не прочитана

ОКУ

Операционная карта универсальная

Заключение